| 型號(hào): | XC1701LPCG20C |
| 廠商: | Xilinx Inc |
| 文件頁(yè)數(shù): | 5/13頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述: | IC PROM SERIAL 1K 20-PLCC |
| 產(chǎn)品變化通告: | Product Discontinuation 28/Jul/2010 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 46 |
| 可編程類型: | OTP |
| 存儲(chǔ)容量: | 1Mb |
| 電源電壓: | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼: | 20-LCC(J 形引線) |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 20-PLCC |
| 包裝: | 管件 |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| R24P212S/P | CONV DC/DC 2W 24VIN 12VOUT |
| R-785.0-1.0 | CONV DC/DC 1A 5V OUT SIP VERT |
| T97F336M050EAB | CAP TANT 33UF 50V 20% 3024 |
| GCJ188R72A222KA01D | CAP CER 2200PF 100V 10% X7R 0603 |
| XC17S30XLPDG8C | IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XC1701LPCG20I | 功能描述:IC PROM SERIAL 1K 20-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
| XC1701LPD8C | 功能描述:IC 1 MB 3.3V SER CONF PROM 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
| XC1701LPD8I | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC1701LPDG8C | 功能描述:IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |
| XC1701LPDG8I | 功能描述:IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 系列:- 可編程類型:OTP 存儲(chǔ)容量:300kb 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSOP 包裝:管件 |