參數(shù)資料
型號： XA3S1500-4FGG676I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 7/8頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN-3 1.5M 676-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： Spartan®-3 XA
LAB/CLB數(shù)： 3328
邏輯元件/單元數(shù)： 29952
RAM 位總計： 589824
輸入/輸出數(shù)： 487
門數(shù)： 1500000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 676-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 676-FBGA（27x27）
Introduction and Ordering Information
DS314 (v1.3) June 18, 2009
Product Specification
7
R
Pb-Free Packaging
For additional information on Pb-free packaging, see XAPP427: Implementation and Solder Reflow Guidelines for Pb-Free
Packages.
Additional Resources
DS099, Spartan-3 FPGA Family Data Sheet
UG331, Spartan-3 Generation FPGA User Guide
UG332, Spartan-3 Generation Configuration User Guide
Revision History
The following table shows the revision history for this document:
XA3S50 -4 PQ G 208 Q
Device Type
Speed Grade
Temperature Range:
Q-Grade = Automotive Extended (T
J = –40°C to +125°C)
I-Grade = Automotive Industrial (T
J = –40°C to +100°C)
Package Type
Number of Pins
Pb-free
Example:
DS314-1_03_100808
Table 6: Package Types and Number of Pins
Device
Speed Grade
Package Type / Number of Pins
Temperature Range (TJ)
XA3S50
-4
Standard
Performance
VQG100
100-pin Very Thin Quad Flat Pack (VQFP)
I
I-Grade (–40°C to +100°C)
XA3S200
TQG144
144-pin Thin Quad Flat Pack (TQFP)
Q
Q-Grade (–40°C to +125°C)
XA3S400
PQG208
208-pin Plastic Quad Flat Pack (PQFP)
XA3S1000
FTG256
256-ball Fine-Pitch Thin Ball Grid Array
(FTBGA)
XA3S1500
FGG456
456-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
FGG676
676-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
Date
Version
Description
10/18/04
1.0
Initial Xilinx release.
12/20/04
1.1
Multiple text edits throughout.
10/27/06
1.2
Updated IO standards (Table 2), and link to Spartan-3 Data Sheet, added XA3S1500, TQG144, FGG676,
11/28/06
1.2.1
Changed order of explanations in Table 6 for TQG144 and PQG208.
11/12/07
1.2.2
Changed all values for the Block RAM (bits) column and two values for the XA3S1000 row in Table 1.
01/25/08
1.2.3
Changed XA3S1500 Q-Grade Maximum in Table 5.
06/18/09
1.3
Added UG331 and UG332 to "Additional Resources" section.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XA3S1600E-4FGG484Q IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 484FBGA
XA3SD3400A-4FGG676I SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 676FBGA
XA6SLX75T-3FGG484Q IC FPGA SPARTAN 6 484FGGBGA
XA95144XL-15CSG144I IC CPLD 144MC 117 I/O 144CSBGA
XAM1808AZCE4 IC ARM PROCESSOR 361NFBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XA3S1600E-4FG400I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 400FGBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E XA 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XA3S1600E-4FGG400I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 400FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E XA 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XA3S1600E-4FGG400Q 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 400FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E XA 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XA3S1600E-4FGG484I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 484FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E XA 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XA3S1600E-4FGG484Q 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 484FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E XA 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
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