FN8201.0 April 18, 2005 PACKAGING INFORMATION NOTE: ALL DIMENSIONS IN INCHES (IN PARENTHESES IN MILLIMETERS) 24-Lead Plastic, TSSOP Package Typ" />
參數(shù)資料
型號： X9448WS24
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 10/19頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DUAL PROG COMP 10K 64TP SO24
標準包裝： 30
系列： XDCP™
接片： 64
電阻（歐姆）： 10k
電路數(shù)： 2
溫度系數(shù)： 標準值 ±300 ppm/°C
存儲器類型： 非易失
接口： I²C（設備位址）
電源電壓： 4.5 V ~ 5.5 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應商設備封裝： 24-SOIC
包裝： 管件
18
FN8201.0
April 18, 2005
PACKAGING INFORMATION
NOTE: ALL DIMENSIONS IN INCHES (IN PARENTHESES IN MILLIMETERS)
24-Lead Plastic, TSSOP Package Type V
.169 (4.3)
.177 (4.5)
.252 (6.4) BSC
.026 (.65) BSC
.303 (7.70)
.311 (7.90)
.002 (.06)
.005 (.15)
.047 (1.20)
.0075 (.19)
.0118 (.30)
See Detail “A”
.031 (.80)
.041 (1.05)
.010 (.25)
.020 (.50)
.030 (.75)
Gage Plane
Seating Plane
Detail A (20X)
(4.16) (7.72)
(1.78)
(0.42)
(0.65)
ALL MEASUREMENTS ARE TYPICAL
0° - 8°
X9448
相關(guān)PDF資料
PDF描述
X9438WV24-2.7 IC DUAL DCP + OPAMP 10K 24TSSOP
VI-221-MY-F2 CONVERTER MOD DC/DC 12V 50W
VI-221-MY-F1 CONVERTER MOD DC/DC 12V 50W
VE-B3Z-MY-F3 CONVERTER MOD DC/DC 2V 20W
VE-B3Z-MY-F2 CONVERTER MOD DC/DC 2V 20W
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參數(shù)描述
X9448WS24-2.7 功能描述:IC DUAL PROG COMP 10K 64TP SO24 RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.25 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:8-TDFN-EP（3x3） 包裝:剪切帶 (CT) 產(chǎn)品目錄頁面:1399 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:MAX5423ETA+TCT
X9448WS24I 功能描述:IC DUAL PROG COMP 10K 64TP SO24 RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.25 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:8-TDFN-EP（3x3） 包裝:剪切帶 (CT) 產(chǎn)品目錄頁面:1399 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:MAX5423ETA+TCT
X9448WS24I-2.7 功能描述:IC DUAL PROG COMP 10K 64TP SO24 RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.25 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:8-TDFN-EP（3x3） 包裝:剪切帶 (CT) 產(chǎn)品目錄頁面:1399 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:MAX5423ETA+TCT
X9448WV24 功能描述:IC DUAL PROG COMP 10K 24TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.25 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:8-TDFN-EP（3x3） 包裝:剪切帶 (CT) 產(chǎn)品目錄頁面:1399 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:MAX5423ETA+TCT
X9448WV24-2.7 功能描述:IC DUAL PROG COMP 10K 24TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.25 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:8-TDFN-EP（3x3） 包裝:剪切帶 (CT) 產(chǎn)品目錄頁面:1399 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:MAX5423ETA+TCT
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