參數(shù)資料
型號： X9429YS16
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 11/20頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC XDCP SGL 64-TAP 2.5K 16-SOIC
標準包裝： 47
系列： XDCP™
接片： 64
電阻（歐姆）： 2.5k
電路數(shù)： 1
溫度系數(shù)： 標準值 ±300 ppm/°C
存儲器類型： 非易失
接口： I²C（設備位址）
電源電壓： 4.5 V ~ 5.5 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應商設備封裝： 16-SOIC
包裝： 管件
19
FN8248.3
October 13, 2008
X9429
Thin Shrink Small Outline Plastic Packages (TSSOP)
α
INDEX
AREA
E1
D
N
12
3
-B-
0.10(0.004)
C A
M
BS
e
-A-
b
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
c
E
0.25(0.010)
B
M
L
0.25
0.010
GAUGE
PLANE
A2
NOTES:
1. These package dimensions are within allowable dimensions of
JEDEC MO-153-AC, Issue E.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm
(0.006 inch) per side.
4. Dimension “E1” does not include interlead flash or protrusions. Inter-
lead flash and protrusions shall not exceed 0.15mm (0.006 inch) per
side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. Dimension “b” does not include dambar protrusion. Allowable dambar
protrusion shall be 0.08mm (0.003 inch) total in excess of “b” dimen-
sion at maximum material condition. Minimum space between protru-
sion and adjacent lead is 0.07mm (0.0027 inch).
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions
are not necessarily exact. (Angles in degrees)
0.05(0.002)
M14.173
14 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PLASTIC
PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
-
0.047
-
1.20
-
A1
0.002
0.006
0.05
0.15
-
A2
0.031
0.041
0.80
1.05
-
b
0.0075
0.0118
0.19
0.30
9
c
0.0035
0.0079
0.09
0.20
-
D
0.195
0.199
4.95
5.05
3
E1
0.169
0.177
4.30
4.50
4
e
0.026 BSC
0.65 BSC
-
E
0.246
0.256
6.25
6.50
-
L
0.0177
0.0295
0.45
0.75
6
N14
14
7
α
0o
8o
0o
8o
-
Rev. 2 4/06
相關PDF資料
PDF描述
X9429YP18I IC XDCP SGL 64-TAP 2.5K 18-DIP
ICS181M-01LFT IC CLOCK GEN LOW EMI 8-SOIC
ICS180M-53LFT IC CLOCK GEN LOW EMI 8-SOIC
ICS180M-52LFT IC CLOCK GEN LOW EMI 8-SOIC
M83723/73R2232Y CONN RCPT 32POS JAM NUT W/SCKT
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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