t
參數(shù)資料
型號： X9260US24IZ
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 11/23頁
文件大小： 0K
描述： IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC
標準包裝： 30
系列： XDCP™
接片： 256
電阻（歐姆）： 50k
電路數(shù)： 2
溫度系數(shù)： 標準值 ±300 ppm/°C
存儲器類型： 非易失
接口： 6 線 SPI（芯片選擇，設備位址）
電源電壓： 4.5 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應商設備封裝： 24-SOIC
包裝： 管件
19
FN8170.3
August 29, 2006
TIMING DIAGRAMS
Input Timing
Output Timing
Hold Timing
...
CS
SCK
SI
SO
MSB
LSB
High Impedance
tLEAD
tH
tSU
tFI
tCS
tLAG
tCYC
tWL
...
tRI
tWH
...
CS
SCK
SO
SI
ADDR
MSB
LSB
tDIS
tHO
tV
...
CS
SCK
SO
SI
HOLD
tHSU
tHH
tLZ
tHZ
tHOLD
tRO
tFO
X9260
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PDF描述
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參數(shù)描述
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X9260US24IZT1 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細型，TSOT-23-6 供應商設備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR)
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