參數資料
| 型號： | X9259UV24Z |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數： | 13/21頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC XDCP QUAD 256TAP 50K 24-TSSOP |
| 標準包裝： | 62 |
| 系列： | XDCP™ |
| 接片： | 256 |
| 電阻（歐姆）： | 50k |
| 電路數： | 4 |
| 溫度系數： | 標準值 ±300 ppm/°C |
| 存儲器類型： | 非易失 |
| 接口： | I²C（設備位址） |
| 電源電壓： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 24-TSSOP |
| 包裝： | 管件 |
20
FN8169.5
April 13, 2007
X9259
Small Outline Plastic Packages (SOIC)
NOTES:
1. Symbols are defined in the “MO Series Symbol List” in Section 2.2 of
Publication Number 95.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm
(0.006 inch) per side.
4. Dimension “E” does not include interlead flash or protrusions. Inter-
lead flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010 inch) per
side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. The lead width “B”, as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater
above the seating plane, shall not exceed a maximum value of
0.61mm (0.024 inch)
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions
are not necessarily exact.
INDEX
AREA
E
D
N
12
3
-B-
0.25(0.010)
C A
M
BS
e
-A-
L
B
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
h x 45°
C
H
0.25(0.010)
B
M
α
M24.3 (JEDEC MS-013-AD ISSUE C)
24 LEAD WIDE BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.0926
0.1043
2.35
2.65
-
A1
0.0040
0.0118
0.10
0.30
-
B
0.013
0.020
0.33
0.51
9
C
0.0091
0.0125
0.23
0.32
-
D
0.5985
0.6141
15.20
15.60
3
E
0.2914
0.2992
7.40
7.60
4
e
0.05 BSC
1.27 BSC
-
H
0.394
0.419
10.00
10.65
-
h
0.010
0.029
0.25
0.75
5
L
0.016
0.050
0.40
1.27
6
N24
24
7
α
0°
8°
0°
8°
-
Rev. 1 4/06
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M83723/78W20166 | CONN PLUG 16POS STRAIGHT W/PINS |
| M83723/71R2232Y | CONN RCPT 32POS WALL MT W/SCKT |
| M83723/71R22328 | CONN RCPT 32POS WALL MT W/SCKT |
| M83723/71R22327 | CONN RCPT 32POS WALL MT W/SCKT |
| ICS527R-01LF | IC CLK SLICER ZDB CONFIG 28-SSOP |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| X9259UV24Z-2.7 | 功能描述:IC XDCP QUAD 256TAP 50K 24-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數:2 溫度系數:標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
| X9260 | 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:Dual Digitally-Controlled Potentiometers |
| X9260_06 | 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:Dual Digitally-Controlled Potentiometers |
| X9260TS24 | 功能描述:IC DCP DUAL 100K 256TP 24SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數:1 溫度系數:標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:I²C（設備位址） 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
| X9260TS24-2.7 | 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 100K 24-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數:1 溫度系數:標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:I²C（設備位址） 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。