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參數(shù)資料
| 型號： | X9250TS24IZ-2.7T2 |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 11/20頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC XDCP QUAD 256TP 100K 24-SOIC |
| 產(chǎn)品培訓模塊： | Solutions for Industrial Control Applications |
| 標準包裝： | 1,000 |
| 系列： | XDCP™ |
| 接片： | 256 |
| 電阻（歐姆）： | 100k |
| 電路數(shù)： | 4 |
| 溫度系數(shù)： | 標準值 ±300 ppm/°C |
| 存儲器類型： | 非易失 |
| 接口： | 6 線 SPI（芯片選擇，設備位址） |
| 電源電壓： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 24-SOIC |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
19
FN8165.3
August 29, 2006
X9250
Thin Shrink Small Outline Package Family (TSSOP)
N
(N/2)+1
(N/2)
TOP VIEW
A
D
0.20 C
2X
B A
N/2 LEAD TIPS
B
E1
E
0.25
CAB
M
1
H
PIN #1 I.D.
0.05
e
C
0.10 C
N LEADS
SIDE VIEW
0.10
CAB
M
b
c
SEE DETAIL “X”
END VIEW
DETAIL X
A2
0° - 8°
GAUGE
PLANE
0.25
L
A1
A
L1
SEATING
PLANE
MDP0044
THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE FAMILY
SYMBOL 14 LD 16 LD 20 LD 24 LD 28 LD TOLERANCE
A
1.20
Max
A1
0.10
±0.05
A2
0.90
±0.05
b
0.25
+0.05/-0.06
c
0.15
+0.05/-0.06
D
5.00
6.50
7.80
9.70
±0.10
E
6.40
Basic
E1
4.40
±0.10
e
0.65
Basic
L
0.60
±0.15
L1
1.00
Reference
Rev. E 12/02
NOTES:
1. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate
burrs. Mold flash, protrusions or gate burrs shall not exceed
0.15mm per side.
2. Dimension “E1” does not include interlead flash or protrusions.
Interlead flash and protrusions shall not exceed 0.25mm per
side.
3. Dimensions “D” and “E1” are measured at dAtum Plane H.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| X9250TS24Z | 功能描述:IC XDCP QUAD 256TP 100K 24-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
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