FN8160.3 February 3, 2011 Power Up and Down Requirements There are no restrictions on the power-up or power-down conditions of " />
型號:
X9116WM8Z-2.7
廠商:
Intersil
文件頁數(shù):
6/9頁
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC XDCP 16-TAP 10K CMOS 8-MSOP
標準包裝:
80
系列:
XDCP™
接片:
16
電阻(歐姆):
10k
電路數(shù):
1
溫度系數(shù):
標準值 ±300 ppm/°C
存儲器類型:
非易失
接口:
3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減)
電源電壓:
2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度:
0°C ~ 70°C
安裝類型:
表面貼裝
封裝/外殼:
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
8-MSOP
包裝:
管件
MS3122E16-23SW
CONN RCPT 23POS BOX MNT W/SCKT
ISL23348UFRZ
IC DGTL POT 4CH 50K 20QFN
ISL23348TFRZ
IC DGTL POT 4CH 100K 20QFN
ISL23348WFRZ
IC DGTL POT 4CH 10K 20QFN
ISL23348TFVZ
IC DGTL POT 4CH 100K 20TSSOP
X9116WM8ZT1
功能描述:IC XDCP 16-TAP 10K CMOS 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)
X9116WS8
功能描述:IC DIGITAL POT 10K 16TP 8SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:I²C(設(shè)備位址) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9116WS8-2.7
功能描述:IC DIGITAL POT 10K 16TP 8SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:I²C(設(shè)備位址) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9116WS8-2.7T1
功能描述:IC XDCP 16-TAP 10K CMOS 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:I²C(設(shè)備位址) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9116WS8I
功能描述:IC DIGITAL POT 10K 16TP 8SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:I²C(設(shè)備位址) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)