參數(shù)資料
| 型號： | X9116WM8IZ-2.7T1 |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 9/9頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC POT DGLT 10K OHM 8-MSOP |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | XDCP™ |
| 接片： | 16 |
| 電阻（歐姆）： | 10k |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 溫度系數(shù)： | 標準值 ±300 ppm/°C |
| 存儲器類型： | 非易失 |
| 接口： | 3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） |
| 電源電壓： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 8-MSOP |
| 包裝： | 剪切帶 (CT) |
| 其它名稱： | X9116WM8IZ-2.7T1CT |
9
FN8160.3
February 3, 2011
X9116
Package Outline Drawing
M8.118
8 LEAD MINI SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
Rev 3, 3/10
DETAIL "X"
SIDE VIEW 2
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
PIN# 1 ID
0.25 - 0.036
DETAIL "X"
0.10 ± 0.05
(4.40)
(3.00)
(5.80)
H
C
1.10 MAX
0.09 - 0.20
3°±3°
GAUGE
PLANE
0.25
0.95 REF
0.55 ± 0.15
B
0.08
C A-B D
3.0±0.05
12
8
0.85±010
SEATING PLANE
A
0.65 BSC
3.0±0.05
4.9±0.15
(0.40)
(1.40)
(0.65)
D
5
SIDE VIEW 1
Dimensioning and tolerancing conform to JEDEC MO-187-AA
Plastic interlead protrusions of 0.15mm max per side are not
Dimensions in ( ) are for reference only.
Dimensions are measured at Datum Plane "H".
Plastic or metal protrusions of 0.15mm max per side are not
Dimensions are in millimeters.
3.
4.
5.
6.
NOTES:
1.
2.
and AMSEY14.5m-1994.
included.
0.10 C
M
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MS27472E24F35PB | CONN RCPT 128POS WALL MNT W/PINS |
| DS1100M-200 | IC DELAY LINE 5TAP 200NS 8-DIP |
| D38999/20JH21HN | CONN RCPT 21POS WALL MNT W/PINS |
| DS1100M-250 | IC DELAY LINE 5TAP 250NS 8-DIP |
| M83723/74W14127 | CONN RCPT 12POS JAM NUT W/PINS |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| X9116WM8IZT1 | 功能描述:IC XDCP 16-TAP 10K CMOS 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
| X9116WM8T1 | 功能描述:IC XDCP 16-TAP 10K CMOS 8-MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:I²C（設備位址） 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
| X9116WM8Z | 功能描述:IC XDCP 16-TAP 10K CMOS 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
| X9116WM8Z-2.7 | 功能描述:IC XDCP 16-TAP 10K CMOS 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
| X9116WM8Z-2.7T1 | 功能描述:IC XDCP 16-TAP 10K CMOS 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
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