參數(shù)資料
型號： X507
元件分類： 多腳機架和面板連接器
英文描述： MALE, MULTIWAY RACK AND PANEL CONN, SOLDER
文件頁數(shù)： 1/2頁
文件大?。?/td> 76K
代理商： X507
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參數(shù)描述
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X5083P 功能描述:IC CPU SUPRV 8K EE RST LO 8DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 監(jiān)控器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:簡單復(fù)位/加電復(fù)位 監(jiān)視電壓數(shù)目:1 輸出:開路漏極或開路集電極 復(fù)位:低有效 復(fù)位超時:標(biāo)準(zhǔn)傳輸延遲為 60 µs 電壓 - 閥值:3V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SC-74A，SOT-753 供應(yīng)商設(shè)備封裝:SOT-23-5 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:LM8364BALMF30DKR
X5083P-2.7 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 8K EE 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 監(jiān)控器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 類型:簡單復(fù)位/加電復(fù)位 監(jiān)視電壓數(shù)目:1 輸出:推挽式，圖騰柱 復(fù)位:低有效 復(fù)位超時:最小 145 ms 電壓 - 閥值:2.64V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-WQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-TQFN-EP（4x4） 包裝:帶卷 (TR)
X5083P-2.7A 功能描述:IC SUPERVISOR CPU 8K EE 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 監(jiān)控器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 類型:簡單復(fù)位/加電復(fù)位 監(jiān)視電壓數(shù)目:1 輸出:推挽式，圖騰柱 復(fù)位:低有效 復(fù)位超時:最小 145 ms 電壓 - 閥值:2.64V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-WQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-TQFN-EP（4x4） 包裝:帶卷 (TR)
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