參數(shù)資料
型號(hào)： WSF512K16X-72H2IA
廠商： MICROSEMI CORP-PMG MICROELECTRONICS
元件分類(lèi)： 存儲(chǔ)器
英文描述： SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, CPGA66
封裝： 1.385 X 1.385 INCH, PGA TYPE, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
文件頁(yè)數(shù)： 5/14頁(yè)
文件大?。?/td> 146K
代理商： WSF512K16X-72H2IA
11
MIXED
MODULES
13
White Microelectronics Phoenix, AZ (602) 437-1520
WSF512K16-XXX
PACKAGE 500: 68 LEAD, CERAMIC QUAD FLAT PACK, CQFP (G2)
0.38 (0.015)
± 0.05 (0.002)
0.25 (0.010)
± 0.1 (0.005)
25.1 (0.990)
± 0.25 (0.010) SQ
1.27 (0.050) TYP
24.0 (0.946)
± 0.25 (0.010)
22.4 (0.880)
± 0.25 (0.010) SQ
20.3 (0.800) REF
5.1 (0.200) MAX
0.25 (0.010)
± 0.127 (0.005)
23.87
(0.940) REF
1.0 (0.040)
± 0.127 (0.005)
0.25 (0.010) REF
3
° / -3°
R 0.25
(0.010)
DETAIL A
SEE DETAIL "A"
Pin 1
ALL LINEAR DIMENSIONS ARE MILLIMETERS AND PARENTHETICALLY IN INCHES
0.940"
TYP
The White 68 lead G2 CQFP fills
the same fit and function as the
JEDEC 68 lead CQFJ or 68 PLCC.
But the G2 has the TCE and lead
inspection advantage of the
CQFP form.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
WV3EG264M72ESFR262D4-MG 128M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.75 ns, DMA200
WV3EG264M72ESFR265D4-MG 128M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.75 ns, DMA200
WV3HG128M72EER403D7ISG 128M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.6 ns, DMA244
WV3HG128M72EER534D7MG 128M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.5 ns, DMA244
WV3HG264M72EEU806D7MG 128M X 72 DDR DRAM MODULE, DMA244
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參數(shù)描述
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