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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | WS128K32V-25G2UI |
| 廠商： | MICROSEMI CORP-PMG MICROELECTRONICS |
| 元件分類： | SRAM |
| 英文描述： | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, CQFP68 |
| 封裝： | 22.40 X 22.40 MM, CERAMIC, QFP-68 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 7/8頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 462K |
| 代理商： | WS128K32V-25G2UI |
7
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.whiteedc.com
White Electronic Designs
WS128K32V-XXX
March 2006
Rev. 8
PACKAGE 510: 68 LEAD, LOW PROFILE CERAMIC QUAD FLAT PACK, CQFP (G2U)
ALL LINEAR DIMENSIONS ARE MILLIMETERS AND PARENTHETICALLY IN INCHES
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WV3HG32M72EEU665PD4GG | 32M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.45 ns, DMA200 |
| WS57C256F-70DMB | 32K X 8 UVPROM, 70 ns, CDIP28 |
| WS512K32V-17G2UIA | 512K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 17 ns, CQFP68 |
| WS512K32V-20G2UM | 512K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CQFP68 |
| WS128K32V-15G2UI | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 15 ns, CQFP68 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| WS128K32V-25G2UM | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:128K X 32 SRAM MODULE, 3.3V, 25NS, 68 CQFP 0.88" SQ., 0.140" - Bulk |
| WS128K32V-25H1C | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:128Kx32 3.3V SRAM MULTICHIP PACKAGE |
| WS128K32V-25H1CA | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:128Kx32 3.3V SRAM MULTICHIP PACKAGE |
| WS128K32V-25H1I | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:128Kx32 3.3V SRAM MULTICHIP PACKAGE |
| WS128K32V-25H1IA | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:128Kx32 3.3V SRAM MULTICHIP PACKAGE |
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