參數(shù)資料
型號： W83637HF-AW
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： 外設及接口
英文描述： LPC I/O
中文描述： MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PQFP128
封裝： PLASTIC, QFP-128
文件頁數(shù)： 1/149頁
文件大?。?/td> 936K
代理商： W83637HF-AW
Winbond
LPC I/O
W83637HF
Revision: 1.3 Date: 2003/06/25
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W83697HF WINBOND I/O
W83697 WINBOND I/O
W83697F WINBOND I/O
W83697SF WINBOND I/O
W83757 SUPER I/O CHIP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W83637HG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC I/O
W83637HG-AW 功能描述:IC I/O CONTROLLER 128-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:* 標準包裝:3,000 系列:- 應用:PDA，便攜式音頻/視頻，智能電話 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-QFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝 產(chǎn)品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2
W83667HG-B 制造商:Nuvoton Technology Corp 功能描述:LPC SUPER I/O, PECI 1.1A*, SST 制造商:Nuvoton Technology 功能描述:LPC SUPER I/O, PECI 1.1A*, SST
W83667HG-B(FA5B35 C) 制造商:Nuvoton Technology Corp 功能描述:LPC SUPER I/O, PECI 1.1A*, SST
W83667HG-B(FA5B35 E) 制造商:Nuvoton Technology Corp 功能描述:LPC SUPER I/O, PECI 1.1A*, SST
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