- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄245670 > W3H64M72E-400SBC (MICROSEMI CORP-PMG MICROELECTRONICS) 64M X 72 DDR DRAM, 0.6 ns, PBGA208 PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | W3H64M72E-400SBC |
| 廠商： | MICROSEMI CORP-PMG MICROELECTRONICS |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | 64M X 72 DDR DRAM, 0.6 ns, PBGA208 |
| 封裝： | 16 X 22 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-208 |
| 文件頁數(shù)： | 24/32頁 |
| 文件大?。?/td> | 944K |
| 代理商： | W3H64M72E-400SBC |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁當前第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁
W3H64M72E-XSBX
W3H64M72E-XSBXF
30
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.whiteedc.com
White Electronic Designs
December 2009
2010 White Electronic Designs Corp. All rights reserved
Rev. 9
White Electronic Designs Corp. reserves the right to change products or specications without notice.
ORDERING INFORMATION
WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP.
DDR2 SDRAM
CONFIGURATION, 64M x 72
1.8V Power Supply
DATA RATE (Mbs)
400 = 400Mb/s
533 = 533Mb/s
667 = 667Mb/s
PACKAGE:
SB = 208 Plastic Ball Grid Array (PBGA)
DEVICE GRADE:
M = Military
-55°C to +125°C
I = Industrial
-40°C to +85°C
C = Commercial 0°C to +70°C
SOLDER BALLS:
Blank = Eutectec Sn63Pb37
F = Lead free, SAC305
W 3H 64M72 E - XXX SB X X
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W7NCF02GH20CS3CG | 128M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
| W7NCF02GH20CS4FG | 128M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
| W7NCF02GH20CS6BG | 128M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
| W7NCF02GH20CS7FG | 128M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
| W7NCF02GH20CSBEG | 128M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W3H64M72E-400SBI | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:64M X 72 DDR2, 1.8V, 400MHZ, 208PBGA IND TEMP CUSTOM - Bulk 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:SDRAM MEMORY |
| W3H64M72E-400SBM | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:64M X 72 DDR2, 1.8V, 400MHZ, 208PBGA MIL-TEMP. - Bulk 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:SDRAM MEMORY |
| W3H64M72E-533ES | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:64M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H64M72E-533ESC | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:64M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H64M72E-533ESI | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:64M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。