參數(shù)資料
型號(hào)： W29C040T70BN
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 512K X 8 FLASH 5V PROM, 70 ns, PDSO32
封裝： TSOP1-32
文件頁數(shù)： 18/28頁
文件大?。?/td> 257K
代理商： W29C040T70BN
W29C040
Publication Release Date: Aug. 14, 2006
- 25 -
Revision A11
14. PACKAGE DIMENSIONS
32-pin P-DIP
1.Dimensions D Max. & S include mold flash or
tie bar burrs.
2.Dimension E1 does not include interlead flash.
3.Dimensions D & E1 include mold mismatch and
are determined at the mold parting line.
6.General appearance spec. should be based on
final visual inspection spec.
.
1.37
1.22
0.054
0.048
Notes:
Symbol
Min. Nom. Max.
Max.
Nom.
Min.
Dimension in inches
Dimension in mm
A
B
c
D
e
A
L
S
A
1
2
E
0.050
1.27
0.210
5.33
0.010
0.150
0.016
0.155
0.018
0.160
0.022
3.81
0.41
0.25
3.94
0.46
4.06
0.56
0.008
0.120
0.670
0.010
0.130
0.014
0.140
0.20
3.05
0.25
3.30
0.36
3.56
0.555
0.550
0.545
14.10
13.97
13.84
17.02
15.24
14.99
15.49
0.600
0.590
0.610
2.29
2.54
2.79
0.090
0.100
0.110
B1
1
e
E1
a
1.650
1.660
41.91
42.16
015
0.085
2.16
0.650
0.630
16.00
16.51
protrusion/intrusion.
4.Dimension B1 does not include dambar
5.Controlling dimension: Inches
15
0
Seating Plane
eA
2
A
a
c
E
Base Plane
1
A
1
e
L
A
S
1
E
D
1
B
32
1
16
17
32-pin PLCC
L
c
1
b
2
A
H
E
e
b
D H D
y
A
A1
Seating Plane
E
G
G D
1
13
14
20
29
32
4
5
21
30
1. Dimensions D & E do not include interlead flash.
2. Dimension b1 does not include dambar protrusion/intrusion.
3. Controlling dimension: Inches.
4. General appearance spec. should be based on final
visual inspection sepc.
Symbol
Min.
Nom.
Max.
Nom.
Min.
Dimension in Inches
Dimension in mm
3.56
0.50
2.80
2.67
2.93
0.71
0.66
0.81
0.41
0.46
0.56
0.20
0.25
0.35
13.89
13.97
14.05
11.35
11.43
11.51
1.27
12.45
12.95
13.46
9.91
10.41
10.92
14.86
14.99
15.11
12.32
12.45
12.57
1.91
2.29
0.004
0.095
0.090
0.075
0.495
0.490
0.485
0.595
0.590
0.585
0.430
0.410
0.390
0.530
0.510
0.490
0.050
0.453
0.450
0.447
0.553
0.550
0.547
0.014
0.010
0.008
0.022
0.018
0.016
0.032
0.026
0.028
0.115
0.105
0.110
0.020
0.140
1.12
1.42
0.044
0.056
0
10
0
0.10
2.41
Notes:
A
b
c
D
e
H E
L
y
A
1
2
E
b 1
G D
H D
G E
θ
相關(guān)PDF資料
PDF描述
WED7G064ATA33XDC25 32M X 16 FLASH 3.3V PROM MODULE, DMA144
WED2ZL361MS30BC 1M X 36 ZBT SRAM, 3 ns, PBGA119
W3HG64M72EER534AD7SG 64M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.5 ns, ZMA244
WS128K32N-100HIE 512K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 100 ns, CHIP66
WMS128K8L-70DRQ 128K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, CDSO32
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W29C040T-90 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:512K X 8 CMOS FLASH MEMORY
W29C040T-90B 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:512K X 8 CMOS FLASH MEMORY
W29C040T90BN 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:x8 Flash EEPROM
W29C040T-90N 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:EEPROM|FLASH|512KX8|CMOS|TSSOP|32PIN|PLASTIC
W29C101-12 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:x16 Flash EEPROM
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*