| 型號(hào): | W27C02Q-70 |
| 英文描述: | EEPROM|256KX8|CMOS|TSSOP|32PIN|PLASTIC |
| 中文描述: | EEPROM的| 256KX8 |的CMOS | TSSOP封裝| 32腳|塑料 |
| 文件頁(yè)數(shù): | 1/15頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 184K |
| 代理商: | W27C02Q-70 |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W27C01 | EPROM |
| W27E01 | FPGA Fusion® Family 250K Gates Commercial 130nm (CMOS) Technology 1.5V 256-Pin FBGA |
| W27E02 | EPROM |
| W27LE520 | |
| W28J320 | FLASH |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W27C20-70 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:256K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM |
| W27C4096 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:256K X 16 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM |
| W27C4096-12 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:256K X 16 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM |
| W27C4096-15 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:256K X 16 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM |
| W27C4096P-12 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:256K X 16 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM |