| 型號: | W25X32-VSSI |
| 廠商: | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類: | PROM |
| 英文描述: | 32M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
| 封裝: | 0.208 INCH, SOIC-8 |
| 文件頁數(shù): | 1/47頁 |
| 文件大?。?/td> | 1317K |
| 代理商: | W25X32-VSSI |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WS512K8L20C | 512K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CDIP32 |
| WS512K32V-70G2TMA | 512K X 32 STANDARD SRAM, 70 ns, CQFP68 |
| WE32K32-150HM | 128K X 8 EEPROM 5V MODULE, 150 ns, CHIP66 |
| WS128K64V-25G4WIA | 1M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, CQFP116 |
| WS128K64V-15G4WMA | 1M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 15 ns, CQFP116 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25X32VSSIG | 功能描述:IC FLASH 32MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M(8Mx32) 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:90-VFBGA(8x13) 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 |
| W25X32VSSIG T&R | 功能描述:IC FLASH 32MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M(8Mx32) 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:90-VFBGA(8x13) 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 |
| W25X32VSSIZ | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
| W25X32VZEI | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
| W25X32VZEIG | 功能描述:IC FLASH 32MBIT 75MHZ 8WSON RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M(8Mx32) 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:90-VFBGA(8x13) 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 |