參數(shù)資料
型號(hào)： W25Q64DWSFIP
廠(chǎng)商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類(lèi)： PROM
英文描述： 256K X 32 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO16
封裝： 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-16
文件頁(yè)數(shù)： 1/82頁(yè)
文件大?。?/td> 914K
代理商： W25Q64DWSFIP
W25Q64DW
Publication Release Date: January 13, 2011
- 1 -
Preliminary - Revision C
1.8V 64M-BIT
SERIAL FLASH MEMORY WITH
DUAL/QUAD SPI & QPI
相關(guān)PDF資料
PDF描述
WS57C191C-45TMB 2K X 8 UVPROM, 45 ns
WF128K32NA-120HSC5A 512K X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 120 ns, CHIP66
WS27C210L-15DMB 64K X 16 UVPROM, 150 ns, CDIP40
WMS128K8C-70FEME 128K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, CDFP32
WMS128K8L-70DRMEA 128K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, CDSO32
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q64DWSSIG 功能描述:IC FLASH SPI 64MBIT 8SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類(lèi)型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線(xiàn)） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR)
W25Q64DWSSIP 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q64DWZEIG 功能描述:IC FLASH SPI 64MBIT 8WSON RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:72 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步 存儲(chǔ)容量:4.5M（256K x 18） 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:100-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:100-TQFP（14x20） 包裝:托盤(pán)
W25Q64DWZEIP 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q64DWZPIG 功能描述:IC FLASH SPI 64MBIT 8WSON RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:閃存 存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 - NAND 存儲(chǔ)容量:4G（256M x 16） 速度:- 接口:并聯(lián) 電源電壓:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TSOP I 包裝:Digi-Reel® 其它名稱(chēng):557-1461-6
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