參數(shù)資料
型號： W25Q64CVSSIG
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
封裝： 0.208 INCH, GREEN, SOIC-8
文件頁數(shù)： 73/79頁
文件大?。?/td> 1086K
代理商： W25Q64CVSSIG
W25Q64CV
Publication Release Date: April 01, 2011
- 75 -
Revision C
9.5 16-Pin SOIC 300-mil (Package Code SF)
GAUGE PLANE
DETAIL A
GAUGE PLANE
DETAIL A
SYMBOL
MILLIMETERS
INCHES
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
A
2.36
2.49
2.64
0.093
0.098
0.104
A1
0.10
---
0.30
0.004
---
0.012
A2
---
2.31
---
0.091
---
b
0.33
0.41
0.51
0.013
0.016
0.020
C
0.18
0.23
0.28
0.007
0.009
0.011
D
10.08
10.31
10.49
0.397
0.406
0.413
E
10.01
10.31
10.64
0.394
0.406
0.419
E1
7.39
7.49
7.59
0.291
0.295
0.299
e
(2)
1.27 BSC.
0.050 BSC.
L
0.38
0.81
1.27
0.015
0.032
0.050
y
---
0.076
---
0.003
θ
0°
---
8°
0°
---
8°
Notes:
1. Controlling dimensions: inches, unless otherwise specified.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
相關PDF資料
PDF描述
W25Q64CVZPAP 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
WMS128K8C-25CQE 128K X 8 STANDARD SRAM, 25 ns, CDIP32
WMF512K8X-150DEC5 512K X 8 FLASH 5V PROM, 150 ns, CDSO32
WME128K8X-200DEC 128K X 8 EEPROM 5V, 200 ns, CDSO32
WMF512K8X-70FEM5 512K X 8 FLASH 5V PROM, 70 ns, CDFP32
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q64CVSSIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64CVTCAG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64CVTCAP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64CVTCIG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64CVTCIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
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