參數(shù)資料
型號： W24L257Q70LI
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： SRAM
英文描述： 32K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDSO28
封裝： 8 X 13.40 MM, STSOP1-28
文件頁數(shù)： 11/11頁
文件大?。?/td> 213K
代理商： W24L257Q70LI
W24L257
Publication Release Date: October 3, 2001
- 9 -
Revision A5
BONDING PAD DIAGRAM
23
X
Y
A14
A12
A7
A6
A5
A3
8
22
A2
A10
OEB
A11
A9
A8
WEB
VDD
7
A4
A13
1
2
3
4
5
29
24
25
26
27
6
30
28
11
12
13
15
16
17
18
A0
I/O0 I/O1 I/O2 VSS
VSS
I/O4 I/O5 I/O6
19
9
A1
10
20
CSB
14
21
I/O7
I/O3
AC5394
PAD NO.
X
Y
1
-232.25
1445.22
2
-351.70
1445.22
3
-471.15
1445.22
4
-590.60
1445.22
5
-710.05
1445.22
6
-829.50
1445.22
7
-992.79
1362.24
8
-992.79
-1306.11
9
-857.86
-1452.79
10
-738.41
-1452.79
11
-594.84
-1414.13
12
-451.06
-1414.13
13
-310.67
-1414.13
14
-171.78
-1405.28
15
24.45
-1405.28
16
151.80
-1414.13
17
298.07
-1414.13
18
443.28
-1414.13
19
588.20
-1414.13
20
732.84
-1414.13
21
871.11
-1452.79
22
992.75
-1312.15
23
992.75
1373.67
24
810.09
1445.22
25
690.64
1445.22
26
571.19
1445.22
27
451.74
1445.22
28
332.29
1445.22
29
120.25
1444.65
30
-93.23
1444.65
Note: For bare chip form (C.O.B.) applications, the substrate must be connected to VDD or left floating in the PCB layout.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W25B20-VSNIG 2M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
W25P80-VSFI-G 8M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO16
W25Q16VSFIG 2M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16
W25Q32DWZPIP 256K X 16 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8
W25Q80VZPIG 1M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, DSO8
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W24L257Q70LL 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:x8 SRAM
W24L257S70LE 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:x8 SRAM
W24L257S70LL 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:x8 SRAM
W24LH8 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:Normal speed, Very low power CMOS static RAM Organized as 32768 x 8 bits
W24LH8Q-55LE 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:Normal speed, Very low power CMOS static RAM Organized as 32768 x 8 bits
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*