參數(shù)資料
型號： VNH3SP30
廠商： 意法半導體
元件分類： 基準電壓源/電流源
英文描述： FULLY INTEGRATED H-BRIDGE MOTOR DRIVER
中文描述： 完全集成的H橋電機驅動
文件頁數(shù)： 20/26頁
文件大小： 222K
代理商： VNH3SP30
20/26
VNH3SP30
MultiPowerSO-30 PC Board
CHIPSET CONFIGURATION
Auto and mutual R
thj-amb
Vs PCB copper area in open box free air condition
(according to page 20
definitions)
MultiPowerSO-30 THERMAL DATA
Layout condition of R
th
and Z
th
measurements (PCB FR4 area= 58mm x 58mm, PCB thickness=2mm,
Cu thickness=35
μ
m, Copper areas: from minimum pad lay-out to 16cm
2
).
HIGH SIDE
CHIP
HS
AB
LOW SIDE
CHIP A
LOW SIDE
CHIP B
LS
A
LS
B
0
5
10
15
20
25
30
35
40
45
0
5
10
15
20
cm
2
of Cu Area (refer to PCB layout)
°C/W
RthA
RthB = RthC
RthAB = RthAC
RthBC
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