參數(shù)資料
型號(hào)： TSX68C000MCB/C12.5A
廠商： E2V TECHNOLOGIES PLC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 12.5 MHz, MICROPROCESSOR, CDIP64
封裝： CERAMIC, SDIP-64
文件頁(yè)數(shù)： 5/54頁(yè)
文件大小： 901K
代理商： TSX68C000MCB/C12.5A
13
0853B–HIREL–09/07
e2v semiconductors SAS 2007
TS68C000
2.
CMOS Applications
The TS68C000 completely satisfies the input/output drive requirements of CMOS logic devices.
The HCMOS TS68C000 provides an order of magnitude power dissipation reduction when compared
to the HMOS TS68000. However, the TS68C000 does not offer a "power down" or "halt" mode. The
minimum operating frequency of the TS68C000 is 4 MHz.
2.4.5
Thermal Characteristics
2.4.5.1
Power Considerations
The average chip-junction temperature, T
J, in °C can be obtained from:
T
J = TA + (PD . θJA)(1)
T
A = Ambient Temperature, °C
θ
JA = Package Thermal Resistance, Junction-to-Ambient, °C/W
P
D = PINT + PI/O
P
INT = ICC x VCC, Watts – Chip Internal Power
P
I/O = Power Dissipation on Input and Output Pins – User Determined
For most applications P
I/O < PINT and can be neglected.
An Approximate relationship between P
D and TJ (if PI/O is neglected) is:
P
D = K: (TJ + 273)
(2)
Solving equations (1) and (2) for K gives:
K = P
D. (TA + 273) + θJA PD
2
(3)
where K is constant pertaining to the particular part K can be determined from the equation (3) by mea-
suring PD (at equilibrium) for a known T
A. Using this value of K, the values of PD and TJ can be obtained
by solving equations (1) and (2) iteratively for any value of T
A.
The total thermal resistance of a package (
θ
JA) can be separated into two components, θJC and θCA, rep-
resenting the barrier to heat flow from the semiconductor junction to the package (case), surface (
θ
JC)
and from the case to the outside ambient (
θ
CA).
Table 2-3.
Thermal Characteristics
Package
Symbol
Parameter
Value
Unit
DIL 64
θ
JA
Thermal resistance junction to ambient
25
°C/W
θ
JC
Thermal resistance junction to case
6
°C/W
PGA 68
θ
JA
Thermal resistance junction to ambient
30
°C/W
θ
JC
Thermal resistance junction to case
6
°C/W
LCCC 68
θ
JA
Thermal resistance junction to ambient
40
°C/W
θ
JC
Thermal resistance junction to case
8
°C/W
CQFP 68
θ
JA
Thermal resistance junction to ambient
40
°C/W
θ
JC
Thermal resistance junction to case
10
°C/W
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