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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | TSPC750AVGU8LH |
| 元件分類(lèi)： | 微處理器 |
| 英文描述： | Microprocessor |
| 中文描述： | 微處理器 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 36/44頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 870K |
| 代理商： | TSPC750AVGU8LH |
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36
TSPC750A/740A
2128A–HIREL–01/02
PackageMechanical
Data
Parametersforthe
TSPC740A
Thepackageparametersareasprovidedinthefollowinglist.Thepackagetypesare21
x21mm,255-leadCBGAandCI-CGA.
Packageoutline—21x21mm
Interconnects—255(16x16ballarray-1)
Pitch—1.27mm(50mil)
Minimummoduleheight—2.45mm(CBGA),3,45mm(CI-CGA)
Maximummoduleheight—3.00mm(CBGA),4.00mm(CI-CGA
Ballorcolumndiameter—0.89mm(35mil)
MechanicalDimensionsofthe
TSPC740ACBGAPackage
Figure23providesthemechanicaldimensionsandbottomsurfacenomenclatureofthe
TSPC740A,255CBGApackage.
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| TSPC860XRMZQU66D | 制造商:ATMEL 制造商全稱:ATMEL Corporation 功能描述:Integrated Communication Processor |
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