參數(shù)資料
型號： EP1S25F780C6
廠商： Altera
文件頁數(shù)： 617/864頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC STRATIX FPGA 25K LE 780-FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
產(chǎn)品變化通告： Package Height Change 03/March/2008
標準包裝： 18
系列： Stratix®
LAB/CLB數(shù)： 2566
邏輯元件/單元數(shù)： 25660
RAM 位總計： 1944576
輸入/輸出數(shù)： 597
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 780-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 780-FBGA（29x29）
其它名稱： 544-1121
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8–10
Altera Corporation
Stratix Device Handbook, Volume 2
July 2005
Interfaces
With this XSBI transmitter and receiver block implementation, each XSBI
core requires two fast PLLs. The potential number of XSBI cores per
device corresponds to the number of fast PLLs each Stratix or Stratix GX
device contains. Tables 8–2 and 8–3 show the number of LVDS channels,
the number of fast PLLs, and the number of XSBI cores that can be
supported for each Stratix or Stratix GX device.
Table 8–2. Stratix Device XSBI Core Support
Stratix Device
Number of LVDS
Channels
(Receive/Transmit)
Number of Fast
PLLs
Number of XSBI
Interfaces
(Maximum)
EP1S10
44/44
4
2
EP1S20
66/66
4
2
EP1S25
78/78
4
2
EP1S30
82/82
8
4
EP1S40
90/90
8
4
EP1S60
116/116
8
4
EP1S80
152/156
8
4
Note to Table 8–2:
(1)
The LVDS channels can go up to 840 Mbps for flip-chip packages and up to
624 Mbps for wire-bond packages. This number includes both high speed and
low speed channels. The high speed LVDS channels can go up to 840 Mbps. The
low speed LVDS channels can go up to 462 Mbps. The High-Speed Differential I/O
Support chapter in the Stratix Device Handbook, Volume 1, and the device pin-outs
on the web (www.altera.com) specify which channels are high and low speed.
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