參數(shù)資料
型號(hào): TPS75133QPWPRQ1
廠商: Texas Instruments, Inc.
英文描述: CB 2C 2#0 PIN RECP WALL
中文描述: 快速瞬態(tài)響應(yīng)1.5低壓差電壓調(diào)節(jié)器
文件頁(yè)數(shù): 26/27頁(yè)
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代理商: TPS75133QPWPRQ1
MECHANICAL DATA
MHTS001D – JANUARY 1995 – REVISED MAY 1999
1
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
PWP (R-PDSO-G**)
PowerPAD
PLASTIC SMALL-OUTLINE
4073225/F 10/98
0,50
0,75
0,25
0,15 NOM
Thermal Pad
(See Note D)
Gage Plane
28
24
7,70
7,90
20
6,40
6,60
9,60
9,80
6,60
6,20
11
0,19
4,50
4,30
10
0,15
0,05
20
A
1
0,30
1,20 MAX
16
14
5,10
4,90
PINS **
4,90
5,10
DIM
A MIN
A MAX
Seating Plane
0,65
0,10
M
0,10
0
°
–8
°
20 PINS SHOWN
NOTES: A. All linear dimensions are in millimeters.
B. This drawing is subject to change without notice.
C. Body dimensions do not include mold flash or protrusions.
D. The package thermal performance may be enhanced by bonding the thermal pad to an external thermal plane.
This pad is electrically and thermally connected to the backside of the die and possibly selected leads.
E. Falls within JEDEC MO-153
PowerPAD is a trademark of Texas Instruments Incorporated.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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