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參數(shù)資料
| 型號： | TMS320F28069PFPS |
| 廠商： | Texas Instruments |
| 文件頁數(shù)： | 128/174頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80HTQFP |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | ControlSUITE Piccolo F2806x TPS75005 Single IC Power for C2000 MCU |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1,000 |
| 系列： | TMS320F2806x, Piccolo™, C2000™ |
| 核心處理器： | C28x |
| 芯體尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 80MHz |
| 連通性： | CAN，I²C，McBSP，SCI，SPI，UART/USART |
| 外圍設(shè)備： | 欠壓檢測/復(fù)位，DMA，POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 40 |
| 程序存儲器容量： | 256KB（128K x 16） |
| 程序存儲器類型： | 閃存 |
| RAM 容量： | 50K x 16 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 1.71 V ~ 1.995 V |
| 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： | A/D 12x12b |
| 振蕩器型： | 內(nèi)部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 封裝/外殼： | 80-TQFP 裸露焊盤 |
| 包裝： | 托盤 |
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PREFIX
TMS
TMX = experimental device
TMP = prototype device
TMS = qualified device
320
DEVICE FAMILY
320 = TMS320 MCU Family
F
TECHNOLOGY
F = Flash
28069
DEVICE
(B)
28069
28068
28067
28066
28065
28064
28063
28062
28069U
28068U
28067U
28066U
28065U
28064U
28063U
28062U
PZP
PACKAGE TYPE
80-Pin PN Low-Profile Quad Flatpack (LQFP)
10
80-Pin PFP PowerPAD
Thermally Enhanced Thin Quad Flatpack (HTQFP)
0-Pin PZ Low-Profile Quad Flatpack (LQFP)
100-Pin PZP PowerPAD
Thermally Enhanced Thin Quad Flatpack (HTQFP)
TM
TEMPERATURE RANGE
(A)
S
40°C to 105°C
40°C to 125°C
(Q refers to Q100 qualification for automotive applications.)
T
S
Q
=
SPRS698D – NOVEMBER 2010 – REVISED DECEMBER 2012
Support tool development evolutionary flow:
TMDX
Development-support product that has not yet completed Texas Instruments internal
qualification testing
TMDS
Fully qualified development-support product
TMX and TMP devices and TMDX development-support tools are shipped against the following
disclaimer:
"Developmental product is intended for internal evaluation purposes."
TMS devices and TMDS development-support tools have been characterized fully, and the quality and
reliability of the device have been demonstrated fully. TI's standard warranty applies.
Predictions show that prototype devices (TMX or TMP) have a greater failure rate than the standard
production devices. Texas Instruments recommends that these devices not be used in any production
system because their expected end-use failure rate still is undefined. Only qualified production devices are
to be used.
TI device nomenclature also includes a suffix with the device family name. This suffix indicates the
package type (for example, PZP) and temperature range (for example, S). Figure 3-1 provides a legend
for reading the complete device name for any family member.
A.
The "Q" temperature option is not available on the 2806xU devices.
B.
USB is available only on 2806xU devices.
Figure 3-1. Device Nomenclature
Copyright 2010–2012, Texas Instruments Incorporated
Device and Documentation Support
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| TMS320F28069PZA | 功能描述:32位微控制器 - MCU Piccolo MCU RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:90 MHz 程序存儲器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| TMS320F28069PZPQ | 功能描述:IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HTQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:TMS320F2806x, Piccolo™, C2000™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Asynchronous Stimulus 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:dsPIC™ 30F 核心處理器:dsPIC 芯體尺寸:16-位 速度:20 MIPS 連通性:CAN，I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:AC'97，欠壓檢測/復(fù)位，I²S，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):52 程序存儲器容量:144KB（48K x 24） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:4K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 16x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:64-TQFP 包裝:托盤 配用:XLT64PT4-ND - SOCKET TRAN ICE 64MQFP/TQFPAC164313-ND - MODULE SKT FOR PM3 64PF 其它名稱:DSPIC30F601220EPF |
| TMS320F28069PZPS | 功能描述:32位微控制器 - MCU PICCOLO MCU RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:90 MHz 程序存儲器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
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