參數資料
型號： TMDS3788844
廠商： Texas Instruments, Inc.
英文描述： 3M710 INSERTION CUT TOOL
中文描述： TMS370微控制器系列數據手冊
文件頁數： 69/78頁
文件大?。?/td> 919K
代理商： TMDS3788844
MECHANICAL DATA
4–3
POST OFFICE BOX 1443
HOUSTON, TEXAS 77251–1443
mechanical data
Table 1 is designed to aid the user when referencing a device family to the mechanical data section. The table
shows a cross-reference of the device family to the TMS370 generic package names and the associated
mechanical drawing(s) by drawing number and name.
Table 1. TMS370 Family Package Type and Mechanical Cross-Reference
áááááááááááááááááááááááááááááá
á
á
á
á
á
á
á
áááááááááááááááááááááááááááááá
á
á
áááááááááááááááááááááááááááááá
á
áááááááááááááááááááááááááááááá
á
áááááááááááááááááááááááááááááá
áááááááááááááááááááááááááááááá
á
á
áááááááááááááááááááááááááááááá
á
áááááááááááááááááááááááááááááá
á
á
á
áááááááááááááááááááááááááááááá
NJ formerly known as N2; the mechanical drawing of the NJ is identical to the N2 package and did not need to be requalified.
ááááá
(mil pin spacing)
áááááááááááááááááááááááááááááá
ááááá
áááááááááááááááááááááááááááááá
ááááá
ááááá
áááááááááááááááááááááááááááááá
ááááá
áááááááááááááááááááááááááááááá
FZ – 28 pin
(50-mil pin spacing)
á
á
á
á
á
á
áááááááá
(PLCC)
áááááááá
áááááááá
CERAMIC LEADED CHIP CARRIER
(CLCC)
á
á
á
á
á
á
TMS370 GENERIC NAME
MECHANICAL NAME
áááááááááá
áááááááááá
CHIP CARRIER
áááááááááá
áááááááááá
áááááááááá
áááááááááá
áááááááááá
FZ(S-CQCC-J**) J-LEADED CERAMIC
CHIP CARRIER
á
á
á
á
á
á
ááááá
á
á
FN – 28 pin
á
á
ááááá
ááááá
á
TMS370Cx0x,
á
FN – 44 pin
(50-mil pin spacing)
á
PLASTIC LEADED CHIP CARRIER
(PLCC)
á
ááááá
á
á
á
á
(50-mil pin spacing)
á
PLASTIC LEADED CHIP CARRIER
(PLCC)
á
SE370Cx0x, SE370Cx1x,
and SE370CxCx
FN(S-PQCC-J**) PLASTIC J-LEADED
á
á
ááááá
(50-mil pin spacing)
ááááá
á
(CLCC)
(CLCC)
á
áááááááááá
CHIP CARRIER
CERAMIC LEADED CHIP CARRIER
áááááááááá
áááááááááá
CHIP CARRIER
á
ááááá
ááááá
á
á
á
CERAMIC DUAL-IN-LINE PACKAGE
(CDIP)
á
JD(R-CDIP-T**) CERAMIC SIDE-BRAZE
DUAL-IN-LINE PACKAGE
CERAMIC LEADED CHIP CARRIER
á
SE370Cx1x and
SE370CxCx
á
JD – 28 pin
(100-mil pin spacing)
áááááááááááááááááááááááááááááá
ááááá
á
(PDIP)
(CDIP)
á
PACKAGE
CERAMIC DUAL-IN-LINE PACKAGE
áááááááááá
DUAL-IN-LINE PACKAGE
á
JD(R-CDIP-T**) CERAMIC SIDE-BRAZE
ááááá
TMS370CxCx
á
(100-mil pin spacing)
ááááá
(100-mil pin spacing)
á
PACKAGE (CSDIP)
áááááááá
(PDIP)
á
áááááááááá
DUAL-IN-LINE PACKAGE
PLASTIC DUAL-IN-LINE PACKAGE
áááááááááá
áááááááááá
PACKAGE
á
TMS370CxAx
ááááá
ááááá
á
á
ááááá
á
PACKAGE (PSDIP)
á
áááááááááá
DUAL-IN-LINE PACKAGE
CERAMIC SHRINK DUAL-IN-LINE
á
á
ááááá
á
PACKAGE (CSDIP)
PACKAGE (PSDIP)
á
áááááááááá
DUAL-IN-LINE PACKAGE
áááááááááá
DUAL-IN-LINE PACKAGE
PLASTIC SHRINK DUAL-IN-LINE
á
á
áááááááááááááááááááááááááááááá
ááááá
áááááááááááááááááááááááááááááá
ááááá
á
á
á
á
á
NM – 64 pin
á
á
NM(R-PDIP-T64) PLASTIC SHRINK
á
TMS370Cx5x,
相關PDF資料
PDF描述
TMDS3788868 TMS370 MICROCONTROLLER FAMILY DATA BOOK
TMG5C80C Through Hole/Non-isolated
TMOD0110G 10 Gbits/s Modulator Driver(10 G位/秒調制驅動器)
TMOV20R575E Varistor Products - Thermally Protected
TMOV20R200E Varistor Products - Thermally Protected
相關代理商/技術參數
參數描述
TMDS3788868 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:TMS370 MICROCONTROLLER FAMILY DATA BOOK
TMDS3P603070 功能描述:EVALUTION MODULE RoHS:否 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 過時/停產零件編號 系列:- 標準包裝:1 系列:*
TMDS3P701016 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
TMDS3P701016A 功能描述:開發(fā)板和工具包 - TMS320 TMDS3P701016A Eval Mod RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產品:Experimenter Kits 工具用于評估:F2802x 核心:TMS320 接口類型:UART, USB 工作電源電壓:
TMDS3P701016AE 功能描述:EVAL MODULE FOR LF2407A RoHS:否 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 通用嵌入式開發(fā)板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） 系列:- 標準包裝:1 系列:PICDEM™ 類型:MCU 適用于相關產品:PIC10F206，PIC16F690，PIC16F819 所含物品:板，線纜，元件，CD，PICkit 編程器 產品目錄頁面:659 (CN2011-ZH PDF)
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*