參數(shù)資料
型號(hào)： TLV2422MFK
廠商： Texas Instruments, Inc.
英文描述： Advanced LinCMOSE RAIL-TO-RAIL OUTPUT WIDE-INPUT-VOLTAGE MICROPOWER DUAL OPERATIONAL AMPLIFIERS
中文描述： 高級(jí)LinCMOSE軌到軌輸出寬輸入電壓微功耗雙運(yùn)算放大器
文件頁(yè)數(shù)： 2/35頁(yè)
文件大?。?/td> 621K
代理商： TLV2422MFK
TLV2422, TLV2422A, TLV2422Y
Advanced LinCMOS
RAIL-TO-RAIL OUTPUT
WIDE-INPUT-VOLTAGE MICROPOWER DUAL OPERATIONAL AMPLIFIERS
SLOS199B – SEPTEMBER 1997 – REVISED SEPTEMBER 1999
2
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
AVAILABLE OPTIONS
PACKAGED DEVICES
TA
VIOmax
AT 25
°
C
SMALL
OUTLINE
(D)
TLV2422CD
CHIP CARRIER
(FK)
CERAMIC DIP
(JG)
TSSOP
(PW)
CERAMIC
FLAT PACK
(U)
—
CHIP FORM
(Y)
0
°
C to 70
°
C
2.5 mV
950
V
2.5 mV
—
—
TLV2422CPWLE
–40
°
C to 85
°
C
TLV2422AID
TLV2422ID
—
—
—
—
TLV2422AIPWLE
—
—
—
μ
–40
°
C to 125
°
C
950
V
2.5 mV
TLV2422AQD
TLV2422QD
—
—
—
—
—
—
—
—
TLV2422Y
μ
–55
°
C to 125
°
C
950
V
2 mV
—
—
TLV2422AMFK
TLV2422MFK
TLV2422AMJG
TLV2422MJG
—
—
TLV2422AMU
TLV2422MU
μ
The D packages are available taped and reeled. Add R suffix to device type (e.g., TLV2422CDR). The PW package is available only left-end taped
and reeled. Chips are tested at 25
°
C.
D OR JG PACKAGE
(TOP VIEW)
1
2
3
4
8
7
6
5
1OUT
1IN–
1IN+
V
DD –
/GND
V
DD+
2OUT
2IN–
2IN+
PW PACKAGE
(TOP VIEW)
NC
V
DD
+
2OUT
2IN –
2IN +
NC
1OUT
1IN –
1IN +
V
DD–
/GND
1
2
3
4
5
10
9
8
7
6
U PACKAGE
(TOP VIEW)
3
2
1 20 19
9 10 11 12 13
4
5
6
7
8
18
17
16
15
14
NC
2OUT
NC
2IN–
NC
NC
1IN–
NC
1IN+
NC
N
1
N
2
N
N
N
N
V
V
FK PACKAGE
(TOP VIEW)
/
NC – No internal connection
1
2
3
4
8
7
6
5
1OUT
1IN–
1IN+
V
DD–
/GND
V
DD+
2OUT
2IN–
2IN+
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TLV2422MJG Advanced LinCMOSE RAIL-TO-RAIL OUTPUT WIDE-INPUT-VOLTAGE MICROPOWER DUAL OPERATIONAL AMPLIFIERS
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TLV2704IN FAMILY OF NANOPOWER OPERATIONAL AMPLIFIERS AND PUSH-PULL COMPARATORS
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參數(shù)描述
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TLV2422MUB 制造商:Texas Instruments 功能描述:OP Amp Dual GP R-R O/P 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
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