參數(shù)資料
型號: TLV2422AIPWRG4
廠商: Texas Instruments
文件頁數(shù): 12/39頁
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描述: IC OPAMP GP R-R 52KHZ 8TSSOP
標準包裝: 2,000
系列: LinCMOS™
放大器類型: 通用
電路數(shù): 2
輸出類型: 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率: 0.02 V/µs
增益帶寬積: 52kHz
電流 - 輸入偏壓: 1pA
電壓 - 輸入偏移: 300µV
電流 - 電源: 100µA
電流 - 輸出 / 通道: 50mA
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 2.7 V ~ 10 V,±1.35 V ~ 5 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 8-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)
供應商設備封裝: 8-TSSOP
包裝: 帶卷 (TR)
TLV2422, TLV2422A, TLV2422Y
Advanced LinCMOS
RAIL-TO-RAIL OUTPUT
WIDE-INPUT-VOLTAGE MICROPOWER DUAL OPERATIONAL AMPLIFIERS
SLOS199C – SEPTEMBER 1997 – REVISED APRIL 2001
2
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
AVAILABLE OPTIONS
PACKAGED DEVICES
TA
VIOmax
AT 25
°C
SMALL
OUTLINE
(D)
CHIP CARRIER
(FK)
CERAMIC DIP
(JG)
TSSOP
(PW)
CERAMIC
FLAT PACK
(U)
CHIP FORM
(Y)
0
°C to 70°C
2.5 mV
TLV2422CD
TLV2422CPWLE
40
°Cto85°C
950
V
TLV2422AID
TLV2422AIPWLE
– 40
°C to 85°C
2.5 mV
TLV2422ID
40
°Cto125°C
950
V
TLV2422AQD
TLV2422Y
– 40
°C to 125°C
2.5 mV
TLV2422QD
– 55
°Cto125°C
950
V
TLV2422AMFK
TLV2422AMJG
TLV2422AMU
– 55
°C to 125°C
2 mV
TLV2422MFK
TLV2422MJG
TLV2422MU
The D packages are available taped and reeled. Add R suffix to device type (e.g., TLV2422CDR). The PW package is available only left-end taped
and reeled. Chips are tested at 25
°C.
D OR JG PACKAGE
(TOP VIEW)
1
2
3
4
8
7
6
5
1OUT
1IN–
1IN +
VDD –/GND
VDD+
2OUT
2IN –
2IN +
PW PACKAGE
(TOP VIEW)
NC
VDD +
2OUT
2IN –
2IN +
NC
1OUT
1IN –
1IN +
VDD–/GND
1
2
3
4
5
10
9
8
7
6
U PACKAGE
(TOP VIEW)
32
1 20 19
910 11 12 13
4
5
6
7
8
18
17
16
15
14
NC
2OUT
NC
2IN –
NC
1IN –
NC
1IN +
NC
1OUT
NC
2IN+
NC
V
DD+
V
DD
FK PACKAGE
(TOP VIEW)
/GND
NC – No internal connection
1
2
3
4
8
7
6
5
1OUT
1IN –
1IN +
VDD–/GND
VDD+
2OUT
2IN –
2IN +
NC – No internal connection
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PDF描述
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69916-014 .500 VERT HDR W/O MTG HO-LES
TV06B351JB-HF TVS 600W 350V BIDIRECT 5% SMB
52601-G50-4 LP.100"SHRD HDR .100" VERT 30GLD
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參數(shù)描述
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