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參數(shù)資料
| 型號： | TLV2362Y |
| 廠商： | Texas Instruments, Inc. |
| 英文描述： | PROXIMITY SWITCH |
| 中文描述： | 高性能低電壓運算放大器 |
| 文件頁數(shù)： | 4/17頁 |
| 文件大?。?/td> | 274K |
| 代理商： | TLV2362Y |
TLV2361, TLV2361Y, TLV2362, TLV2362Y
HIGH-PERFORMANCE LOW-VOLTAGE OPERATIONAL AMPLIFIERS
SLOS195B – FEBRUARY 1997 – REVISED OCTOBER 1998
4
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
TLV2362Y chip information
This chip, when properly assembled, has characteristics similar to the TLV2362. Thermal compression or
ultrasonic bonding can be used on the doped-aluminum bonding pads. Chips can be mounted with conductive
epoxy or a gold-silicon preform.
Bonding-Pad Assignments
39
39
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
(8)
1OUT
1IN+
1IN–
VCC+
VCC–
+
–
(3)
(2)
(1)
(4)
(8)
2OUT
2IN+
2IN–
+
–
(5)
(6)
(7)
Chip Thickness: 15 Mils Typical
Bonding Pads: 4
×
4 Mils Minimum
TJ(max) = 150
°
C
Tolerances Are
±
10%.
All Dimensions Are in Mils.
Pin (4) is Connected Internally to Backside of Chip.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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