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參數(shù)資料
| 型號： | TLV2262MJG |
| 廠商： | Texas Instruments, Inc. |
| 英文描述： | FITTING FOR TYPE LDP SURFACE RACEWAY, INSIDE CORNER, USE WITH LDP3 RoHS Compliant: Yes |
| 中文描述： | 高級LinCMOSE軌至軌運算放大器 |
| 文件頁數(shù)： | 49/51頁 |
| 文件大小： | 817K |
| 代理商： | TLV2262MJG |
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TLV226x, TLV226xA
Advanced LinCMOS
RAIL-TO-RAIL
OPERATIONAL AMPLIFIERS
SLOS186A – FEBRUARY 1997 – REVISED JULY 1999
49
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
MECHANICAL INFORMATION
U (S-GDFP-F10)
CERAMIC DUAL FLATPACK
4040179/B 03/95
1.000 (25,40)
0.750 (19,05)
0.080 (2,03)
0.050 (1,27)
0.250 (6,35)
0.246 (6,10)
0.250 (6,35)
0.019 (0,48)
0.015 (0,38)
0.025 (0,64)
0.005 (0,13)
0.300 (7,62)
0.045 (1,14)
0.026 (0,66)
0.006 (0,15)
0.004 (0,10)
1
10
5
6
0.250 (6,35)
0.350 (8,89)
0.350 (8,89)
0.250 (6,35)
0.050 (1,27)
NOTES: A. All linear dimensions are in inches (millimeters).
B. This drawing is subject to change without notice.
C. This package can be hermetically sealed with a ceramic lid using glass frit.
D. Index point is provided on cap for terminal identification only.
E. Falls within MIL STD 1835 GDFP1-F10 and JEDEC MO-092AA
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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