參數(shù)資料
型號： TLV2231(中文)
廠商： Texas Instruments, Inc.
英文描述： Single LINCMOS Rail-To-Rail Micropower OP AMP(單路滿電源幅度，微功耗運放)
中文描述： 單LINCMOS軌至軌微功率運算放大器（單路滿電源幅度，微功耗運放）
文件頁數(shù)： 3/30頁
文件大?。?/td> 833K
代理商： TLV2231(中文)
TLV2231, TLV2231Y
Advanced LinCMOS
RAIL-TO-RAIL
LOW-POWER SINGLE OPERATIONAL AMPLIFIERS
SLOS158 – JUNE 1996
3
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
TLV2231Y chip information
This chip, when properly assembled, displays characteristics similar to the TLV2231C. Thermal compression
or ultrasonic bonding may be used on the doped-aluminum bonding pads. This chip may be mounted with
conductive epoxy or a gold-silicon preform.
BONDING PAD ASSIGNMENTS
CHIP THICKNESS: 10 MILS TYPICAL
BONDING PADS: 4
×
4 MILS MINIMUM
TJmax = 150
°
C
TOLERANCES ARE
±
10%.
ALL DIMENSIONS ARE IN MILS.
PIN (2) IS INTERNALLY CONNECTED
TO BACKSIDE OF CHIP.
+
–
OUT
IN+
IN–
VDD+
(5)
(1)
(3)
(4)
(2)
VDD–/GND
40
(3)
(2)
(1)
(5)
(4)
32
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PDF描述
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