參數(shù)資料
型號(hào)： TLE8262E
廠商： Infineon Technologies
文件頁數(shù)： 12/16頁
文件大小： 0K
描述： IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
類型： 收發(fā)器
應(yīng)用： 自動(dòng)
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 36-BSSOP（0.295"，7.50mm 寬）裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： PG-DSO-36
包裝： 帶卷 (TR)
其它名稱： SP000317793
TLE8262EFUMA1
TLE8262EXUMA1
robust Package: for a safer lead-free processing
AN ELEMENT OF ThE A uT OMO TIVE Ex C ELLENC E PrOGrAM, the robust package, significantly improves
the reliability of both, the component and the application. This new package concept enables Infineon to address the lead-free
requirements with improved quality, going beyond the today’s AEC Q101 specifications.
5
Green and Robust package
Robust package
Scanning acoustic microscope, ultrasonic images of the front, delamination in red (major) / yellow (minor)
Stress test: Temperature Cycling (– 55 °C, + 150 °C)
Preconditioning:
3 times solder reflow profile, 260 °C peak temp.
Stress test: Autoclave (Temp. 121 °C, 100 % humidity)
Preconditioning:
3 times solder reflow profile, 260 °C peak temp.
Competition
Infineon Green & robust,
SPT Technology
Competition
Infineon Green & robust,
SPT Technology
Solder Die Attach (PbSnAg)
allowing increased solder
reflow (260 °C) due to
green requirement
Robust Passivation
reducing passivation
cracks and shifted
metallisation
Adhesion promoter
providing good adhesion
to all interfaces
Low Stress / Molding Compound MC
halogen free
reducing thermomechanical
stress in package
Plating
lead free
08-01-16 RZ Transceiver Gesamt.indd 5
16.01.2008 12:23:29 Uhr
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TLE8261E IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36
DS2413P+T&R IC SWITCH DL ADDRESS 6TSOC
LFXP15C-3F388I IC FPGA 15.5KLUTS 268I/O 388-BGA
LFXP15E-3FN388I IC FPGA 15.4KLUTS 388FPBGA
LFXP15E-4FN388C IC FPGA 15.4KLUTS 388FPBGA
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參數(shù)描述
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TLE8263-2E 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 BODY SYSTEM ICS RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
TLE82632EXUMA1 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:BODY SYSTEM ICS - Tape and Reel 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36
TLE82632EXUMA2 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:BODY SYSTEM ICS - Tape and Reel 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:Universal System Basis Chip
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