參數(shù)資料
型號(hào)： TLC272MP
廠商： Texas Instruments, Inc.
英文描述： LinCMOSE PRECISION DUAL OPERATIONAL AMPLIFIERS
中文描述： LinCMOSE精密雙運(yùn)算放大器
文件頁(yè)數(shù)： 3/36頁(yè)
文件大小： 588K
代理商： TLC272MP
TLC272, TLC272A, TLC272B, TLC272Y, TLC277
LinCMOS
PRECISION DUAL OPERATIONAL AMPLIFIERS
SLOS091B – OCTOBER 1987 – REVISED AUGUST 1994
3
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
equivalent schematic (each amplifier)
P5
P6
OUT
N7
N6
R7
N4
C1
R5
N3
GND
N2
D1
D2
R4
R3
N1
IN+
IN–
P1
R1
P2
R2
N5
R6
P3
P4
VDD
TLC272Y chip information
This chip, when properly assembled, displays characteristics similar to the TLC272C. Thermal compression or
ultrasonic bonding may be used on the doped-aluminum bonding pads. Chips may be mounted with conductive
epoxy or a gold-silicon preform.
BONDING PAD ASSIGNMENTS
CHIP THICKNESS: 15 TYPICAL
BONDING PADS: 4
×
4 MINIMUM
TJmax = 150
°
C
TOLERANCES ARE
±
10%.
ALL DIMENSIONS ARE IN MILS.
PIN (4) IS INTERNALLY CONNECTED
TO BACKSIDE OF CHIP.
+
–
1OUT
1IN+
1IN–
VDD
(8)
(6)
(3)
(2)
(5)
(1)
–
+
(7)
2IN+
2IN–
2OUT
(4)
GND
60
73
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PDF描述
TLC272Y LinCMOSE PRECISION DUAL OPERATIONAL AMPLIFIERS
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