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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | TL054MFK |
| 廠商： | Texas Instruments, Inc. |
| 英文描述： | ENHANCED-JFET LOW-OFFSET OPERATIONAL AMPLIFIERS |
| 中文描述： | 增強(qiáng)型場(chǎng)效應(yīng)低失調(diào)運(yùn)算放大器 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 5/65頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 1022K |
| 代理商： | TL054MFK |
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TL05x, TL05xA, TL05xY
ENHANCED-JFET LOW-OFFSET
OPERATIONAL AMPLIFIERS
SLOS178 – FEBRUARY 1997
5
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
TL052Y chip information
This chip, when properly assembled, displays characteristics similar to the TL052. Thermal compression or
ultrasonic bonding may be used on the doped-aluminum bonding pads. Chips may be mounted with conductive
epoxy or a gold-silicon preform.
BONDING PAD ASSIGNMENTS
CHIP THICKNESS: 15 MILS TYPICAL
BONDING PADS: 4
×
4 MILS MINIMUM
TJmax = 150
°
C
TOLERANCES ARE
±
10%.
ALL DIMENSIONS ARE IN MILS.
PIN (4) IS INTERNALLY CONNECTED
TO BACKSIDE OF CHIP.
+
–
1OUT
1IN+
1IN–
VCC+
(8)
(6)
(3)
(2)
(5)
(1)
–
+
(7)
2IN+
2IN–
2OUT
(4)
VCC–
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
(8)
66
72
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TL051AMJG | ENHANCED-JFET LOW-OFFSET OPERATIONAL AMPLIFIERS |
| TL051AMP | ENHANCED-JFET LOW-OFFSET OPERATIONAL AMPLIFIERS |
| TL051MD | ENHANCED-JFET LOW-OFFSET OPERATIONAL AMPLIFIERS |
| TL051MFK | ENHANCED-JFET LOW-OFFSET OPERATIONAL AMPLIFIERS |
| TL051MJG | ENHANCED-JFET LOW-OFFSET OPERATIONAL AMPLIFIERS |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| TL054MFKB | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:ENHANCED-JFET LOW-OFFSET OPERATIONAL AMPLIFIERS |
| TL054MJ | 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:ENHANCED-JFET LOW-OFFSET OPERATIONAL AMPLIFIERS |
| TL054MJB | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:ENHANCED-JFET LOW-OFFSET OPERATIONAL AMPLIFIERS |
| TL054MN | 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:ENHANCED-JFET LOW-OFFSET OPERATIONAL AMPLIFIERS |
| TL054Y | 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:ENHANCED-JFET LOW-OFFSET OPERATIONAL AMPLIFIERS |
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