參數(shù)資料
型號: TISP7125H3SL
廠商: Power Innovations International, Inc.
英文描述: OSC 3.3V SMT 7X5 CMOS
中文描述: 三重雙向可控硅過電壓保護器
文件頁數(shù): 11/14頁
文件大?。?/td> 283K
代理商: TISP7125H3SL
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MARCH 1999 - REVISED MARCH 2000
TISP7070H3SLTHRUTISP7095H3SL,TISP7125H3SLTHRUTISP7210H3SL
TISP7250H3SLTHRUTISP7400H3SL
TRIPLEBIDIRECTIONALTHYRISTOROVERVOLTAGEPROTECTORS
P R O D U C T I N F O R M A T I O N
standard (JESD51-3, 1996) defines two test PCBs for surface mount components; one for packages smaller
than 27 mm on a side and the other for packages up to 48 mm. The thermal measurements used the smaller
76.2 mm x 114.3 mm (3.0 “ x 4.5 “) PCB. The JESD51-3 PCBs are designed to have low effective thermal
conductivity (high thermal resistance) and represent a worse case condition. The PCBs used in the majority
of applications will achieve lower values of thermal resistance and so can dissipate higher power levels than
indicated by the JESD51 values.
相關PDF資料
PDF描述
TISP7210H3SL TRIPLE BIDIRECTIONAL THYRISTOR OVERVOLTAGE PROTECTORS
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參數(shù)描述
TISP7125H3SLS 制造商:Bourns Inc 功能描述:
TISP7125H3SL-S 功能描述:硅對稱二端開關元件 Triple Element Bidirectional RoHS:否 制造商:Bourns 轉折電流 VBO:40 V 最大轉折電流 IBO:800 mA 不重復通態(tài)電流: 額定重復關閉狀態(tài)電壓 VDRM:25 V 關閉狀態(tài)漏泄電流(在 VDRM IDRM 下): 保持電流(Ih 最大值):50 mA 開啟狀態(tài)電壓:5 V 關閉狀態(tài)電容 CO:120 pF 最大工作溫度:+ 150 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DO-214AA
TISP7135H3SL 功能描述:硅對稱二端開關元件 Triple Element Bidirectional RoHS:否 制造商:Bourns 轉折電流 VBO:40 V 最大轉折電流 IBO:800 mA 不重復通態(tài)電流: 額定重復關閉狀態(tài)電壓 VDRM:25 V 關閉狀態(tài)漏泄電流(在 VDRM IDRM 下): 保持電流(Ih 最大值):50 mA 開啟狀態(tài)電壓:5 V 關閉狀態(tài)電容 CO:120 pF 最大工作溫度:+ 150 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DO-214AA
TISP7135H3SLS 制造商:Bourns Inc 功能描述:
TISP7135H3SL-S 功能描述:硅對稱二端開關元件 Triple Element Bidirectional RoHS:否 制造商:Bourns 轉折電流 VBO:40 V 最大轉折電流 IBO:800 mA 不重復通態(tài)電流: 額定重復關閉狀態(tài)電壓 VDRM:25 V 關閉狀態(tài)漏泄電流(在 VDRM IDRM 下): 保持電流(Ih 最大值):50 mA 開啟狀態(tài)電壓:5 V 關閉狀態(tài)電容 CO:120 pF 最大工作溫度:+ 150 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DO-214AA