參數(shù)資料
型號： TFDU6108-TT3
廠商： Vishay Intertechnology,Inc.
英文描述： Fast Infrared Transceiver Module (4 Mbit/s), IrDA Serial Interface Compatible, 2.7 V to 5.5 V Supply Voltage Range
中文描述： 快速紅外收發(fā)器模塊（4兆位/秒），紅外串行接口兼容，2.7 V至5.5 V電源電壓范圍
文件頁數(shù)： 8/27頁
文件大小： 940K
代理商： TFDU6108-TT3
www.vishay.com
8
Document Number 82537
Rev. 1.6, 25-Jun-04
VISHAY
TFDU6108
Vishay Semiconductors
Recommended Solder Profile
Solder Profile for Sn/Pb soldering
Lead-Free, Recommended Solder Profile
The TFDU6108 is a lead-free transceiver and quali-
fied for lead-free processing. For lead-free solder
paste like Sn
(3.0 - 4.0)
Ag
(0.5 - 0.9)
Cu, there are two
standard reflow profiles: Ramp-Soak-Spike (RSS)
and Ramp-To-Spike (RTS). The Ramp-Soak-Spike
profile was developed primarily for reflow ovens
heated by infrared radiation. Shown below in figure 3
is Vishay’s recommended profile for use with the
refer to Application note: SMD Assembly Instruction.
Figure 2. Recommended Solder Profile
Time ( s )
14874
0
20
40
60
80
100
120
140
160
180
200
220
240
0
50
100
150
200
250
300
350
2
°
C - 4
°
C/s
10 smax.
@ 230
°
C
90 s max
120 s - 180 s
2
°
C - 4
°
C/s
T
T = 250°C for 20 s max
0
20
40
60
80
100
120
140
160
180
200
220
240
260
280
0
50
100
150
200
250
300
350
Time/s
20 s max.
2°C...4°C/s
2°C...4°C/s
T = 217°C for 50 s max
Tpeak= 260°C max.
50 s max.
90 s...120 s
19048
T
Figure 3. Solder Profile, RSS Recommendation
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