參數(shù)資料
型號： TC670ECHTR
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 9/14頁
文件大?。?/td> 354K
描述： IC FAN FAILURE DETECTOR SOT23A-6
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
功能： 風(fēng)扇控制，溫度監(jiān)控器
傳感器類型： 內(nèi)部
感應(yīng)溫度： -40°C ~ 85°C
拓?fù)洌?/td> 振蕩器
輸出類型： 開路漏極
輸出警報： 是
輸出風(fēng)扇： 是
電源電壓： 3 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： SOT-23-6
供應(yīng)商設(shè)備封裝： SOT-23-6
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
產(chǎn)品目錄頁面： 683 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱： TC670ECHTRDKR
?2003 Microchip Technology Inc.
DS21688C-page 9
TC670
5.3
Package Dimensions (6-Pin SOT-23)
10
5
0
10
5
0
Mold Draft Angle Bottom
10
5
0
10
5
0
Mold Draft Angle Top
0.50
0.43
0.35
.020
.017
.014
B
?/DIV>
Lead Width
0.20
0.15
0.09
.008
.006
.004
c
Lead Thickness
10
5
0
10
5
0
Foot Angle
0.55
0.45
0.35
.022
.018
.014
L
Foot Length
3.10
2.95
2.80
.122
.116
.110
D
Overall Length
1.75
1.63
1.50
.069
.064
.059
E1
Molded Package Width
3.00
2.80
2.60
.118
.110
.102
E
Overall Width
0.15
0.08
0.00
.006
.003
.000
A1
Standoff
1.30
1.10
0.90
.051
.043
.035
A2
Molded Package Thickness
1.45
1.18
0.90
.057
.046
.035
A
Overall Height
1.90
.075
p1
Outside lead pitch (basic)
0.95
.038
p
Pitch
6
6
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
1
D
B
n
E
E1
L
c
A2
?/DIV>
A
A1
p1
exceed .005" (0.127mm) per side.
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
Notes:
JEITA (formerly EIAJ) equivalent: SC-74A
Drawing No. C04-120
*Controlling Parameter
?/DIV>
?/DIV>
?/DIV>
?/DIV>
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