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參數(shù)資料
| 型號： | TC530COI |
| 廠商： | Microchip Technology |
| 文件頁數(shù)： | 13/28頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DATA ACQ SUBSYSTEM 28SOIC |
| 標準包裝： | 27 |
| 類型： | 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） |
| 分辨率（位）： | 17 b |
| 采樣率（每秒）： | 6.5 |
| 數(shù)據(jù)接口： | 串行 |
| 電壓電源： | 單電源 |
| 電源電壓： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 28-SOIC |
| 包裝： | 管件 |
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TC530/TC534
DS21433C-page 20
2007 Microchip Technology Inc.
40-Lead Plastic Dual In-Line (PL) – 600 mil Body [PDIP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010" per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
INCHES
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
40
Pitch
e
.100 BSC
Top to Seating Plane
A
–
.250
Molded Package Thickness
A2
.125
–
.195
Base to Seating Plane
A1
.015
–
Shoulder to Shoulder Width
E
.590
–
.625
Molded Package Width
E1
.485
–
.580
Overall Length
D
1.980
–
2.095
Tip to Seating Plane
L
.115
–
.200
Lead Thickness
c
.008
–
.015
Upper Lead Width
b1
.030
–
.070
Lower Lead Width
b
.014
–
.023
Overall Row Spacing §
eB
–
.700
N
NOTE 1
E1
D
12 3
A
A1
b1
b
e
c
eB
E
L
A2
Microchip Technology Drawing C04-016B
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TC534CKW | IC DATA ACQ SUBSYSTEM 44-MQFP |
| MS27497T22A21S | CONN RCPT 21POS WALL MNT W/SCKT |
| TC534CPL | IC DATA ACQ SUBSYSTEM 40DIP |
| MS27473T22A1PD | CONN PLUG 100POS STRAIGHT W/PINS |
| TC530CPJ | IC DATA ACQ SUBSYSTEM 28DIP |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| TC530COI713 | 功能描述:數(shù)據(jù)轉換系統(tǒng) Prec Data Acq Subsys RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉換速率:0.001 MSPs 分辨率:24 bit 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-64 封裝:Reel |
| TC530CPJ | 功能描述:數(shù)據(jù)轉換系統(tǒng) Prec Data Acq Subsys RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉換速率:0.001 MSPs 分辨率:24 bit 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-64 封裝:Reel |
| TC531000AP-F711 | 制造商:Toshiba America Electronic Components 功能描述:531000AP-F711 |
| TC531001 | 制造商:TOSHIBA 制造商全稱:Toshiba Semiconductor 功能描述:1M BIT (128K WORD x 8 BIT) CMOS MASK ROM |
| TC531001CF | 制造商:Toshiba America Electronic Components 功能描述: |
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