參數(shù)資料
型號(hào)： T89C51CC01CA-7CTIM
廠商： Atmel
文件頁數(shù)： 110/123頁
文件大小： 0K
描述： IC 8051 MCU FLASH 32K 64BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 360
系列： AT89C CAN
核心處理器： 8051
芯體尺寸： 8-位
速度： 40MHz
連通性： CAN，UART/USART
外圍設(shè)備： POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 34
程序存儲(chǔ)器容量： 32KB（32K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
EEPROM 大?。?/td> 2K x 8
RAM 容量： 1.25K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 8x10b
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 64-BGA
包裝： 托盤
配用： AT89STK-06-ND - KIT DEMOBOARD 8051 MCU W/CAN
其它名稱： T89C51CC01CA7CTIM
47
A/T89C51CC01
4129N–CAN–03/08
In-System
Programming (ISP)
With the implementation of the User Space (FM0) and the Boot Space (FM1) in Flash
technology the T89C51CC01 allows the system engineer the development of applica-
tions with a very high level of flexibility. This flexibility is based on the possibility to alter
the customer program at any stages of a product’s life:
Before mounting the chip on the PCB, FM0 Flash can be programmed with the
application code. FM1 is always pre programmed by Atmel with a bootloader (chip
can be ordered with CAN bootloader or UART bootloader).(1)
Once the chip is mounted on the PCB, it can be programmed by serial mode via the
CAN bus or UART.
Note:
1. The user can also program his own bootloader in FM1.
This In-System-Programming (ISP) allows code modification over the total lifetime of the
product.
Besides the default Boot loader Atmel provide to the customer also all the needed Appli-
cation-Programming-Interfaces (API) which are needed for the ISP. The API are located
also in the Boot memory.
This allow the customer to have a full use of the 32-Kbyte user memory.
Flash Programming and
Erasure
There are three methods of programming the Flash memory:
The Atmel bootloader located in FM1 is activated by the application. Low level API
routines (located in FM1)will be used to program FM0. The interface used for serial
downloading to FM0 is the UART or the CAN. API can be called also by the user’s
bootloader located in FM0 at [SBV]00h.
A further method exists in activating the Atmel boot loader by hardware activation.
The FM0 can be programmed also by the parallel mode using a programmer.
Figure 25. Flash Memory Mapping
F800h
7FFFh
32K Bytes
Flash memory
2K Bytes IAP
bootloader
FM0
FM1
Custom
Boot Loader
[SBV]00h
FFFFh
FM1 mapped between F800h and FFFFh
when API called
0000h
相關(guān)PDF資料
PDF描述
DSPIC33FJ32MC202-I/SO IC DSPIC MCU/DSP 32K 28SOIC
T89C51AC2-RLTIM IC 8051 MCU FLASH 32K 44VQFP
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
T89C51CC01CA-RLTIM 功能描述:IC 8051 MCU FLASH 32K 44VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:AT89C CAN 標(biāo)準(zhǔn)包裝:9 系列:87C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:40/20MHz 連通性:UART/USART 外圍設(shè)備:POR，WDT 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:40-DIP（0.600"，15.24mm） 包裝:管件
T89C51CC01CA-SLSIM 功能描述:IC 8051 MCU FLASH 32K 44PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:AT89C CAN 標(biāo)準(zhǔn)包裝:9 系列:87C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:40/20MHz 連通性:UART/USART 外圍設(shè)備:POR，WDT 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:40-DIP（0.600"，15.24mm） 包裝:管件
T89C51CC01UA 制造商:ATMEL 制造商全稱:ATMEL Corporation 功能描述:80C51 MCUs
T89C51CC01UA-7CTIM 功能描述:IC 8051 MCU FLASH 32K 64BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:AT89C CAN 標(biāo)準(zhǔn)包裝:9 系列:87C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:40/20MHz 連通性:UART/USART 外圍設(shè)備:POR，WDT 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:40-DIP（0.600"，15.24mm） 包裝:管件
T89C51CC01UA-RLTIM 功能描述:IC 8051 MCU FLASH 32K 44VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:AT89C CAN 標(biāo)準(zhǔn)包裝:9 系列:87C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:40/20MHz 連通性:UART/USART 外圍設(shè)備:POR，WDT 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:40-DIP（0.600"，15.24mm） 包裝:管件
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