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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | SY10EL15ZI TR |
| 廠商： | Micrel Inc |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 5/5頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC CLOCK BUFFER MUX 2:4 16-SOIC |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1,000 |
| 系列： | 100EL, Precision Edge® |
| 類(lèi)型： | 扇出緩沖器（分配），多路復(fù)用器 |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 比率 - 輸入:輸出： | 2:4 |
| 差分 - 輸入:輸出： | 是/是 |
| 輸入： | ECL，PECL |
| 輸出： | ECL，PECL |
| 電源電壓： | 4.75 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類(lèi)型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 16-SOIC |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 其它名稱(chēng)： | SY10EL15ZITR SY10EL15ZITR-ND |
5
Precision Edge
SY89321L
Micrel, Inc.
M9999-060208
hbwhelp@micrel.com or (408) 955-1690
MICREL, INC.
2180 FORTUNE DRIVE
SAN JOSE, CA 95131
USA
TEL
+ 1 (408) 944-0800 FAX + 1 (408) 474-1000 WEB http://www.micrel.com
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the body or (b) support or sustain life, and whose failure to perform can be reasonably expected to result in a significant injury to the user. A Purchaser’s
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Micrel for any damages resulting from such use or sale.
2006 Micrel, Incorporated.
8 LEAD ULTRA-SMALL EPAD-
MicroLeadFrame (MLF-8)
Package
EP- Exposed Pad
Die
CompSide Island
Heat Dissipation
Heavy Copper Plane
VEE
Heat Dissipation
PCB Thermal Consideration for 8-Pin MLF Package
Package Notes:
Note 1.
Package meets Level 2 qualification.
Note 2.
All parts are dry-packaged before shipment.
Note 3.
Exposed pads must be soldered to a ground for proper thermal management.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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