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參數(shù)資料
| 型號： | STTH110RL |
| 廠商： | 意法半導體 |
| 英文描述： | HIGH VOLTAGE ULTRAFAST RECTIFIER |
| 中文描述： | 高壓超快整流器 |
| 文件頁數(shù)： | 3/5頁 |
| 文件大?。?/td> | 46K |
| 代理商： | STTH110RL |
STTH110/A
3/5
P(W)
0.0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
0.0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0
1.1
1.2
I
(A)
F(AV)
δ
= 1
δ
= 0.05
δ
= 0.5
δ
= 0.2
δ
= 0.1
T
δ
=tp/T
tp
Fig.1:
Conductionlossesversusaveragecurrent.
I
(A)
FM
0.1
1.0
10.0
100.0
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
V
(V)
FM
T=25°C
(maximum values)
T=150°C
(maximum values)
T=150°C
(typical values)
j
Fig. 2:
Forward voltage drop versus forward
current
.
Z
/R
th(j-c)
th(j-c)
0.0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0
1.E-01
1.E+00
1.E+01
1.E+02
1.E+03
t (s)
T
δ
=tp/T
tp
δ
= 0.5
δ
= 0.2
δ
= 0.1
Single pulse
Fig. 3-1:
Relative variation of thermal impedance
junction ambient versus pulse duration (epoxy
FR4, L
leads
= 10mm) (DO-41).
Z
/R
th(j-c)
th(j-c)
0.0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0
1.E-01
1.E+00
1.E+01
1.E+02
1.E+03
t (s)
T
δ
=tp/T
tp
δ
= 0.5
δ
= 0.2
δ
= 0.1
Single pulse
Fig. 3-2:
Relative variation of thermal impedance
junction ambient versus pulse duration (epoxy
FR4) (SMA).
R
(°C/W)
th(j-a)
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
110
120
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
S(cm2)
Fig. 4-1:
Thermal resistance junction to ambient
versus copper surface under each lead (epoxy
printed circuit board FR4, copper thickness: 35μm)
(DO-41).
R
(°C/W)
th(j-a)
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
110
120
130
140
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
S(cm2)
Fig. 4-2:
Thermal resistance junction to ambient
versus copper surface under each lead (epoxy
printed circuit board FR4, copper thickness: 35μm)
(SMA).
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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