參數(shù)資料
型號(hào)： SSM2335CBZ-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 6/16頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC AMP AUDIO 4.28W MONO D 9WLCSP
產(chǎn)品變化通告： 8mm Carrier Tape Changes 28/Feb/2012
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
類(lèi)型： D 類(lèi)
輸出類(lèi)型： 1-通道（單聲道）
在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x 通道數(shù)量： 4.28W x 1 @ 3 歐姆
電源電壓： 2.5 V ~ 5.5 V
特點(diǎn)： 消除爆音，差分輸入，短路和熱保護(hù)，關(guān)閉
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 9-WLCSP（1.52 x 1.69）
封裝/外殼： 9-UFBGA，WLCSP
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
其它名稱(chēng)： SSM2335CBZ-REEL7DKR
SSM2335
Rev. 0 | Page 14 of 1
6
10
15
07
-
OUTLINE DIMENSIONS
C
1.490
1.460 SQ
1.430
0.350
0.320
0.290
0.655
0.600
0.545
BOTTOM VIEW
(BALL SIDE UP)
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
A
1
2
3
B
C
0.270
0.240
0.210
0.385
0.360
0.335
A1 BALL
CORNER
SEATING
PLANE
0.50
BALL PITCH
Figure 34. 9-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
(CB-9-2)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
Branding
SSM2335CBZ-R21
40°C to +85°C
9-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
CB-9-2
Y1L
SSM2335CBZ-REEL1
40°C to +85°C
9-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
CB-9-2
Y1L
SSM2335CBZ-REEL71
40°C to +85°C
9-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
CB-9-2
Y1L
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
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SSM2356CBZ-RL7 功能描述:IC AMP AUD 2X2W STER D 16WLCSP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 線(xiàn)性 - 音頻放大器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:80 系列:- 類(lèi)型:AB 類(lèi) 輸出類(lèi)型:1-通道（單聲道） 在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x 通道數(shù)量:1.25W x 1 @ 8 歐姆 電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 特點(diǎn):消除爆音，差分輸入，關(guān)閉，熱保護(hù) 安裝類(lèi)型:表面貼裝 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP-PowerPad 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）裸露焊盤(pán) 包裝:管件 配用:296-31419-ND - EVAL MODULE FOR TPA6205A1 其它名稱(chēng):296-34563-5TPA6205A1DGN-ND
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