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參數(shù)資料
| 型號： | SSM2305RMZ-R2 |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 6/16頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AMP AUDIO 2.8W MONO D 8MSOP |
| 標準包裝： | 250 |
| 類型： | D 類 |
| 輸出類型： | 1-通道（單聲道） |
| 在某負載時最大輸出功率 x 通道數(shù)量： | 2.8W x 1 @ 4 歐姆 |
| 電源電壓： | 2.2 V ~ 5.5 V |
| 特點： | 消除爆音，差分輸入，短路和熱保護，關(guān)閉 |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 供應商設(shè)備封裝： | 8-MSOP |
| 封裝/外殼： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
SSM2305
Rev. A | Page 14 of 1
6
OUTLINE DIMENSIONS
EXPOSED PAD IS NOT CONNECTED INTERNAL LY.
FOR INCREASED RELIABILIT Y OF THE SOLDER
JOINTS AND MAXIMUM THERMAL CAPABILITY IT
IS RECOMMENDED THAT THE PAD BE SOLDERED
TO THE GROUND PLANE.
06
15
07
-B
1
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
0.50
0.40
0.30
TOP
VIEW
12° MAX
0.70 MAX
0.65 TYP
0.90 MAX
0.85 NOM
0.05 MAX
0.01 NOM
0.20 REF
1.89
1.74
1.59
4
1.60
1.45
1.30
3.25
3.00 SQ
2.75
2.95
2.75 SQ
2.55
5
8
PIN 1
INDICATOR
SEATING
PLANE
0.30
0.23
0.18
0.60 MAX
Figure 35. 8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VD]
3 mm × 3 mm Body, Very Thin, Dual Lead
(CP-8-2)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-AA
0.80
0.60
0.40
8°
0°
4
8
1
5
PIN 1
0.65 BSC
SEATING
PLANE
0.38
0.22
1.10 MAX
3.20
3.00
2.80
COPLANARITY
0.10
0.23
0.08
3.20
3.00
2.80
5.15
4.90
4.65
0.15
0.00
0.95
0.85
0.75
Figure 36. 8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-8)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
Branding
SSM2305CPZ-R21
40°C to +85°C
8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VD]
CP-8-2
Y10
SSM2305CPZ-REEL1
40°C to +85°C
8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VD]
CP-8-2
Y10
SSM2305CPZ-REEL71
40°C to +85°C
8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VD]
CP-8-2
Y10
SSM2305RMZ-R21
40°C to +85°C
8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-8
Y10
SSM2305RMZ-REEL1
40°C to +85°C
8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-8
Y10
SSM2305RMZ-REEL71
40°C to +85°C
8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
RM-8
Y10
SSM2305-EVALZ1
Evaluation Board with LFCSP Model
1 Z = RoHS Compliant Part.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MS27473T18B35PLC | CONN HSG PLUG 66POS STRGHT PIN |
| VE-J70-MY-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 5V 50W |
| VI-J73-MY-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 24V 50W |
| VI-J72-MY-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 15V 50W |
| VE-26R-IW-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 7.5V 100W |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| SSM2305RMZ-REEL | 功能描述:IC AMP AUDIO 2.8W MONO D 8MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:- 標準包裝:2,000 系列:- 類型:AB 類 輸出類型:2 通道（立體聲） 在某負載時最大輸出功率 x 通道數(shù)量:- 電源電壓:4 V ~ 18 V 特點:- 安裝類型:通孔 供應商設(shè)備封裝:8-DIP 封裝/外殼:8-DIP（0.300"，7.62mm） 包裝:管件 |
| SSM2305RMZ-REEL7 | 功能描述:IC AMP AUDIO 2.8W MONO D 8MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:- 標準包裝:1 系列:- 類型:AB 類 輸出類型:耳機，2-通道（立體聲） 在某負載時最大輸出功率 x 通道數(shù)量:30mW x 2 @ 32 歐姆 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 特點:3D，低音提升，無噪音，熱保護，關(guān)斷 安裝類型:表面貼裝 供應商設(shè)備封裝:20-QFN（3x3） 封裝/外殼:20-WFQFN 裸露焊盤 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:706-1163-6 |
| SSM2306 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:2 W, Filterless, Class-D Stereo Audio Amplifier |
| SSM2306A | 制造商:SECOS 制造商全稱:SeCoS Halbleitertechnologie GmbH 功能描述:N-Channel Enhancement Mode Power Mos.FET |
| SSM2306CPZ-R2 | 功能描述:IC AMP AUDIO 2.4W STER D 16LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:D 類 輸出類型:1-通道（單聲道），帶立體聲耳機 在某負載時最大輸出功率 x 通道數(shù)量:930mW x 1 @ 8 歐姆; 40mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 特點:消除爆音，差分輸入，I²C，靜音，關(guān)閉，音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應商設(shè)備封裝:25-WLP（2.09x2.09） 封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:MAX97000EWA+T-ND |
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