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參數(shù)資料
| 型號： | SSM2305CPZ-R2 |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 11/16頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC AMP AUDIO 2.8W MONO D 8LFCSP |
| 標準包裝： | 1 |
| 類型： | D 類 |
| 輸出類型： | 1-通道（單聲道） |
| 在某負載時最大輸出功率 x 通道數(shù)量： | 2.8W x 1 @ 4 歐姆 |
| 電源電壓： | 2.2 V ~ 5.5 V |
| 特點： | 消除爆音，差分輸入，短路和熱保護，關(guān)閉 |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 8-LFCSP-VD（3x3） |
| 封裝/外殼： | 8-VFDFN 裸露焊盤，CSP |
| 包裝： | 標準包裝 |
| 其它名稱： | SSM2305CPZ-R2DKR |
SSM2305
Rev. A | Page 4 of
16
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Absolute maximum ratings apply at TA = 25°C, unless other-
wise noted.
Table 2.
Parameter
Rating
Supply Voltage
6 V
Input Voltage
VDD
Common-Mode Input Voltage
VDD
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Operating Temperature Range
40°C to +85°C
Junction Temperature Range
65°C to +165°C
Lead Temperature (Soldering, 60 sec)
300°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
θJA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
Table 3.
Package Type
θJA
θJC
Unit
8-Lead, 3 mm × 3 mm LFCSP
62
20.8
°C/W
8-Lead MSOP
210
45
°C/W
ESD CAUTION
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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