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型號:
SSM2301RMZ-REEL7
廠商:
Analog Devices Inc
文件頁數(shù):
14/16頁
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0K
描述:
IC AMP AUDIO 1.52W MONO D 8MSOP
標準包裝:
1
類型:
D 類
輸出類型:
1-通道(單聲道)
在某負載時最大輸出功率 x 通道數(shù)量:
1.52W x 1 @ 8 歐姆
電源電壓:
2.5 V ~ 5 V
特點:
消除爆音,差分輸入,短路和熱保護,關(guān)閉
安裝類型:
表面貼裝
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
8-MSOP
封裝/外殼:
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
包裝:
標準包裝
產(chǎn)品目錄頁面:
764 (CN2011-ZH PDF)
配用:
SSM2301-MINI-EVALZ-ND - BOARD EVAL MINI SSM2301
其它名稱:
SSM2301RMZ-REEL7DKR
VE-JWB-MY-F3
CONVERTER MOD DC/DC 95V 50W
VE-JNZ-MY-F1
CONVERTER MOD DC/DC 2V 20W
VE-JNZ-MX-F2
CONVERTER MOD DC/DC 2V 30W
VE-JNZ-MW-F1
CONVERTER MOD DC/DC 2V 40W
VE-JNY-MY-F3
CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 33W
SSM2302
制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:Filterless High Efficiency Class-D Stereo Audio Amplifier
SSM2302/4
制造商:Analog 功能描述:single-chip, single-channel, stereo Class-D audio amplifier.
SSM2302CPZ-R2
功能描述:IC AMP AUDIO 1.4W STER D 16LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:D 類 輸出類型:1-通道(單聲道),帶立體聲耳機 在某負載時最大輸出功率 x 通道數(shù)量:930mW x 1 @ 8 歐姆; 40mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 特點:消除爆音,差分輸入,I²C,靜音,關(guān)閉,音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應(yīng)商設(shè)備封裝:25-WLP(2.09x2.09) 封裝/外殼:25-WFBGA,WLCSP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:MAX97000EWA+T-ND
SSM2302CPZ-REEL
功能描述:IC AMP AUDIO 1.4W STER D 16LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:D 類 輸出類型:1-通道(單聲道),帶立體聲耳機 在某負載時最大輸出功率 x 通道數(shù)量:930mW x 1 @ 8 歐姆; 40mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 特點:消除爆音,差分輸入,I²C,靜音,關(guān)閉,音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應(yīng)商設(shè)備封裝:25-WLP(2.09x2.09) 封裝/外殼:25-WFBGA,WLCSP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:MAX97000EWA+T-ND
SSM2302CPZ-REEL7
功能描述:IC AMP AUDIO 1.4W STER D 16LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:D 類 輸出類型:1-通道(單聲道),帶立體聲耳機 在某負載時最大輸出功率 x 通道數(shù)量:930mW x 1 @ 8 歐姆; 40mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 特點:消除爆音,差分輸入,I²C,靜音,關(guān)閉,音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應(yīng)商設(shè)備封裝:25-WLP(2.09x2.09) 封裝/外殼:25-WFBGA,WLCSP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:MAX97000EWA+T-ND