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XS1-G04B-FB144-I4

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
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  • 數(shù)量
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  • XS1-G04B-FB144-I4
    XS1-G04B-FB144-I4

    XS1-G04B-FB144-I4

  • 深圳市芯馳科技有限公司
    深圳市芯馳科技有限公司

    聯(lián)系人：丁皓鵬

    電話：1866538497818124166365

    地址：福田街道深南中路3029號(hào)南光捷佳大廈2331

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • TI

  • SOP3.9

  • 15+

  • -

  • 原裝正品，價(jià)格優(yōu)勢(shì)！

  • XS1-G04B-FB144-I4
    XS1-G04B-FB144-I4

    XS1-G04B-FB144-I4

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：譚玉麗

    電話：19129491949(手機(jī)優(yōu)先微信同號(hào))0755-83267816

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室

  • 10001

  • XMOS

  • 144-BGA

  • 12+

  • -

  • 授權(quán)分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共15條 
  • 1
XS1-G04B-FB144-I4 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC MCU 32BIT 32KB OTP 144FBGA
  • RoHS
  • 是
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
  • 系列
  • XS1
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 27
  • 系列
  • PIC® 16C
  • 核心處理器
  • PIC
  • 芯體尺寸
  • 8-位
  • 速度
  • 10MHz
  • 連通性
  • I²C，SPI，UART/USART
  • 外圍設(shè)備
  • 欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT
  • 輸入/輸出數(shù)
  • 22
  • 程序存儲(chǔ)器容量
  • 14KB（8K x 14）
  • 程序存儲(chǔ)器類型
  • OTP
  • EEPROM 大小
  • -
  • RAM 容量
  • 368 x 8
  • 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)
  • 4 V ~ 6 V
  • 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
  • A/D 5x8b
  • 振蕩器型
  • 外部
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 125°C
  • 封裝/外殼
  • 28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
  • 包裝
  • 管件
XS1-G04B-FB144-I4 技術(shù)參數(shù)
  • XS1-G04B-FB144-C4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XS1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲(chǔ)器容量:3.5KB（2K x 14） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 包裝:管件 XS1-G02B-FB144-I4 功能描述:IC MCU 32BIT 16KB OTP 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XS1 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:260 系列:73S12xx 核心處理器:80515 芯體尺寸:8-位 速度:24MHz 連通性:I²C，智能卡，UART/USART，USB 外圍設(shè)備:LED，POR，WDT 輸入/輸出數(shù):9 程序存儲(chǔ)器容量:64KB（64K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-VFQFN 裸露焊盤 包裝:管件 XS1-G02B-FB144-C4 功能描述:IC MCU 32BIT 16KB OTP 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XS1 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:260 系列:73S12xx 核心處理器:80515 芯體尺寸:8-位 速度:24MHz 連通性:I²C，智能卡，UART/USART，USB 外圍設(shè)備:LED，POR，WDT 輸入/輸出數(shù):9 程序存儲(chǔ)器容量:64KB（64K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-VFQFN 裸露焊盤 包裝:管件 XS1-A8A-64-FB96-I5 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 500MIPS 64KB (16K x 32) SRAM 96-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 8 核 速度:500MIPS 連接性:可配置 外設(shè):- I/O 數(shù):42 程序存儲(chǔ)容量:64KB（16K x 32） 程序存儲(chǔ)器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 4x12b 振蕩器類型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:96-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:96-FBGA（10x10） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:168 XS1-A8A-64-FB96-I4 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 400MIPS 64KB (16K x 32) SRAM 96-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 8 核 速度:400MIPS 連接性:可配置 外設(shè):- I/O 數(shù):42 程序存儲(chǔ)容量:64KB（16K x 32） 程序存儲(chǔ)器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 4x12b 振蕩器類型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:96-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:96-FBGA（10x10） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:168 XS1-L02A-QF124-C4-THS XS1-L02A-QF124-C5-THS XS1-L10A-128-QF124-C10 XS1-L10A-128-QF124-C8 XS1-L10A-128-QF124-I10 XS1-L10A-128-QF124-I8 XS1-L12A-128-QF124-C10 XS1-L12A-128-QF124-C8 XS1-L12A-128-QF124-I10 XS1-L12A-128-QF124-I8 XS1-L16A-128-QF124-C10 XS1-L16A-128-QF124-C8 XS1-L16A-128-QF124-I10 XS1-L16A-128-QF124-I8 XS1-L4A-64-TQ48-C4 XS1-L4A-64-TQ48-I4 XS1-L6A-64-LQ64-C4 XS1-L6A-64-LQ64-C5
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