XS1-G-DK

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XS1-G-DK
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
XMOS
標準封裝
16+
-
百分百原裝假一罰十

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XS1-G-DK 技術參數(shù)

XS1-G04B-FB512-I4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 512FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:XS1 標準包裝:27 系列:PIC® 16C 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:10MHz 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設備:欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):22 程序存儲器容量:14KB（8K x 14）程序存儲器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:368 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 5x8b 振蕩器型:外部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）包裝:管件 XS1-G04B-FB512-C4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 512FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:XS1 產(chǎn)品培訓模塊:Graphics LCD System and PIC24 Interface Asynchronous Stimulus 標準包裝:27 系列:PIC® 24H 核心處理器:PIC 芯體尺寸:16-位速度:40 MIP 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設備:欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲器容量:12KB（4K x 24）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 10x10b/12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）包裝:管件產(chǎn)品目錄頁面:648 (CN2011-ZH PDF) 配用:AC164339-ND - MODULE SKT FOR PM3 28SOICDV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2 XS1-G04B-FB144-I4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 144FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:XS1 標準包裝:27 系列:PIC® 16C 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:10MHz 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設備:欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):22 程序存儲器容量:14KB（8K x 14）程序存儲器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:368 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 5x8b 振蕩器型:外部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）包裝:管件 XS1-G04B-FB144-C4 功能描述:IC MCU 32BIT 32KB OTP 144FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:XS1 標準包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設備:欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲器容量:3.5KB（2K x 14）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）包裝:管件 XS1-G02B-FB144-I4 功能描述:IC MCU 32BIT 16KB OTP 144FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:XS1 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:260 系列:73S12xx 核心處理器:80515 芯體尺寸:8-位速度:24MHz 連通性:I²C，智能卡，UART/USART，USB 外圍設備:LED，POR，WDT 輸入/輸出數(shù):9 程序存儲器容量:64KB（64K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-VFQFN 裸露焊盤包裝:管件 XS1-L10A-128-QF124-C8 XS1-L10A-128-QF124-I10 XS1-L10A-128-QF124-I8 XS1-L12A-128-QF124-C10 XS1-L12A-128-QF124-C8 XS1-L12A-128-QF124-I10 XS1-L12A-128-QF124-I8 XS1-L16A-128-QF124-C10 XS1-L16A-128-QF124-C8 XS1-L16A-128-QF124-I10 XS1-L16A-128-QF124-I8 XS1-L4A-64-TQ48-C4 XS1-L4A-64-TQ48-I4 XS1-L6A-64-LQ64-C4 XS1-L6A-64-LQ64-C5 XS1-L6A-64-LQ64-I4 XS1-L6A-64-LQ64-I5 XS1-L6A-64-TQ128-C4