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參數(shù)資料
| 型號： | SI3211-BT |
| 廠商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件頁數(shù)： | 41/148頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SLIC/CODEC PROG 1CH 38TSSOP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 50 |
| 系列： | ProSLIC® |
| 功能： | 用戶線路接口概念（SLIC），CODEC |
| 接口： | PCM，SPI |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 電源電壓： | 3.3V，5V |
| 電流 - 電源： | 88mA |
| 功率（瓦特）： | 700mW |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 38-TFSOP（0.173"，4.40mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 38-TSSOP |
| 包裝： | 管件 |
| 包括： | BORSCHT 功能，DTMF 生成和解碼，F(xiàn)SK 來電形顯示接收生成，脈沖測量生成，振鈴和電池電壓 |
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Si3210/Si3211
Rev. 1.61
135
Not
Recommended
fo
r N
ew
D
esi
gn
s
Table 49. QFN-38 PCB Land Pattern Dimensions
Dimension
Feature
Min.
Max.
C1
Pad column spacing
4.70
4.80
C2
Pad row spacing
6.70
6.80
E
Pad pitch
0.50 BSC
X1
Pin pad width
0.20
0.30
X2
Thermal pad width
3.20
3.30
Y1
Pin pad width
0.80
0.90
Y2
Thermal pad length
5.20
5.30
Notes:
General
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. This Land Pattern Design is based on the IPC-7351 guidelines.
Solder Mask Design
1. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder
mask and the metal pad is to be 60
m minimum, all the way around the pad.
Stencil Design
1. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be used
to assure good solder paste release.
2. The stencil thickness should be 0.125mm (5 mils).
3. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for all perimeter pads
4. A 3x5 array of 0.90mm square openings on 1.10mm pitch should be used for the center
ground pad.
Card Assembly
1. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
2. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPEC J-STD-020C specification for
Small Body Components.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SI3210-BT | IC SLIC/CODEC PROG 38TSSOP |
| SI3210M-BT | IC SLIC/CODEC PROG 38TSSOP |
| SI3210M-GT | IC SLIC/CODEC PROG 1CH 38TSSOP |
| SI3216M-GT | IC SLIC/CODEC 1CH 38TSSOP |
| SI3216M-KT | IC SLIC/CODEC 1CH 38TSSOP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| SI3211-BTR | 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述: |
| Si3211-E-FT | 功能描述:電信線路管理 IC Single-Channel SLIC/Codec RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray |
| SI3211-E-FTR | 功能描述:電信線路管理 IC Single-CH SLIC/Codec DTMF Decoder RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray |
| Si3211-E-GM | 功能描述:電信線路管理 IC SNGL-Ch SLIC/Code WITH DTMF Decoder RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray |
| SI3211-E-GM R | 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述: |
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