參數(shù)資料
型號(hào)： SC16C850LIET,118
廠商： NXP Semiconductors
文件頁(yè)數(shù)： 43/55頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC UART SGL W/FIFO 36TFBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 4,000
特點(diǎn)： 可編程
通道數(shù)： 1，UART
FIFO's： 128 字節(jié)
規(guī)程： RS485
電源電壓： 2.5V
帶并行端口： *
帶自動(dòng)流量控制功能： 是
帶IrDA 編碼器/解碼器： 是
帶故障啟動(dòng)位檢測(cè)功能： 是
帶調(diào)制解調(diào)器控制功能： 是
帶CMOS： 是
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 36-TFBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 36-TFBGA（3.5x3.5）
包裝： 帶卷 (TR)
SC16C850
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Product data sheet
Rev. 2 — 11 November 2010
48 of 55
NXP Semiconductors
SC16C850
2.5 to 3.3 V UART with 128-byte FIFOs and IrDA encoder/decoder
Fig 24. Package outline SOT912-1 (TFBGA36)
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
SOT912-1
SOT912-1
05-08-09
05-09-01
UNIT
A
max
mm
1.15
0.25
0.15
0.90
0.75
0.35
0.25
3.6
3.4
3.6
3.4
A1
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
TFBGA36: plastic thin fine-pitch ball grid array package; 36 balls; body 3.5 x 3.5 x 0.8 mm
0
2.5
5 mm
scale
A2
b
D
E
e2
2.5
e
0.5
e1
2.5
y1
0.1
v
0.15
w
0.05
y
0.08
- - -
b
e2
e1
e
1/2 e
A
C
B
v M
C
w M
ball A1
index area
A
B
C
D
E
F
246
135
ball A1
index area
B
A
E
D
C
y
C
y1
X
detail X
A1
A2
A
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PDF描述
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參數(shù)描述
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SC16C850LIET-S 功能描述:UART 接口集成電路 1.8V 1 CH UART 128B FIFO 5MBPS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:2 數(shù)據(jù)速率:3 Mbps 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.7 V 電源電流:20 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 封裝:Reel
SC16C850SV 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:1.8 V single UART, 20 Mbit/s (max.) with 128-byte FIFOs, infrared (IrDA), and XScale VLIO bus interface
SC16C850SVIBS 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:1.8 V single UART, 20 Mbit/s (max.) with 128-byte FIFOs, infrared (IrDA), and XScale VLIO bus interface
SC16C850SVIBS,115 功能描述:UART 接口集成電路 UART 1-CH 128Byte FIFO 1.8V 32-Pin RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:2 數(shù)據(jù)速率:3 Mbps 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.7 V 電源電流:20 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 封裝:Reel
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